国外软性印刷线路板的制备

本文报导了以聚酰亚胺薄膜为基膜,藉粘合剂与铜箔进行复合,制备软性印刷线路板,具有广阔的应用前途。文中介绍了软性印刷线路板的结构和制法,并对基膜材料、导体材料及粘合剂的类型进行比较。     

新的高性能气体分离膜

孟山都公司发表了一种以氨交联溴化聚苯醚(BPPO)制成的中空纤维气体分离膜。据称,该膜的氧气透过性为过去的中空纤维分离膜的2～3倍,气体选择性为其1.5倍,且加工容易。孟山都公司是开发气体分离技术的先驱者,自1979年起相继开发了从废气中回收H_2、分离CO_2和甲烷、分离空气(O_2和N_2),以及回收He等的气体分离膜。所用的中空纤维均是由单一聚合物聚砜为基材制成的。作为第二、第三代的膜的研究对象——聚苯     

一种新的聚酰亚胺薄膜——ユ■ピレツクス

日本宇部兴产公司新近开发成功一种新型的聚酰亚胺薄膜,商品名“ュ-ピレツクス”。据报道,该产品某些性能超过均酐型聚酰亚胺,已于1983年上市销售。以下对其制法、性能、用途等进行介绍。一、制法ュ-ピレツクス薄膜与Kapton薄膜(均苯型聚酰亚胺)一样,都是缩聚型的全芳香族聚酰亚胺,但两者的结构不同,且制法也有本质上的差别。Kapton是以均苯四甲酸二酐(PMDA)为原料,而ュ-ピレツクス     

涤纶薄膜的开发应用

一、前言早在四十年代,英国ICI公司和美国杜邦公司生产涤沦(PET)已工业化,并制成纤维上市销售。此后,该两公司生产的双轴拉伸涤纶薄膜(商品名分别为“Melinex”和“Mylar”)又相继问世。由于PET分子链中有苯环存在,分子结构对称性好,故具有高熔点(260℃)、热稳定、尺寸稳定、耐化学品以及机械性好等特点,其用途很广,为举世瞩目。     

聚酰亚胺

(一) 聚酰亚胺是六十年代初期为适应宇航、航空、导弹、电子、特种电机等尖端科学和军事工业的需要而发展起来的新型耐高温合成材料。它在-200～+260℃高低温下,具有突出的物理机械性能,介电性能、抗辐射性、耐磨性、耐腐蚀性等。其优异的综合性