贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨     

高密度封装推动下的SMT组合测试技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

BGA技术与质量控制

BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

点胶机离线编程软件的设计与开发

SMT设备要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备，因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例，介绍了点胶机离线编程软件的设计与开发中的思想、方法和经验，本文着重探讨了坐标数据的处理和转换，同时针对基于点胶系统优化的TSP问题进行了分析和研究，对程序优化进行了系统分析设计，并编程实现了基本方案。最后在CAMALOT 5000系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，也为其他SMT设备的离线编程软件的设计提供了一种可参考的思路。