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Reliable joints of Ti3SiC2 ceramic and TC11 alloy were diffusion bonded with a 50 μm thick Cu interlayer. The typical interfacial structure of the diffusion boned joint, which was dependent on the interdiffusion and chemical reactions between Al, Si and Ti atoms from the base materials and Cu interlayer, was TC11/α-Ti + β-Ti + Ti2Cu + TiCu/Ti5Si4 + TiSiCu/Cu(s, s)/Ti3SiC2. The influence of bonding temperature and time on the interfacial structure and mechanical properties of Ti3SiC2/Cu/TC11 joint was analyzed. With the increase of bonding temperature and time, the joint shear strength was gradually increased due to enhanced atomic diffusion. However, the thickness of Ti5Si4 and TiSiCu layers with high microhardness increased for a long holding time, resulting in the reduction of bonding strength. The maximum shear strength of 251 ± 6 MPa was obtained for the joint diffusion bonded at 850 °C for 60 min, and fracture primarily occurred at the diffusion layer adjacent to the Ti3SiC2 substrate. This work provided an economical and convenient solution for broadening the engineering application of Ti3SiC2 ceramic. 相似文献
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V. E. Gromov A. M. Glezer K. V. Morozov Yu. F. Ivanov K. V. Volkov 《Russian Metallurgy (Metally)》2015,2015(13):1094-1097
A layer-by-layer analysis of the structures, the phase compositions, and the defect substructures of differentially hardened rails has been carried by optical and transmission electron microscopy. It is found that the material volume of the rail head fillet is cooled faster than the volume located along the central axis. 相似文献
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As a solid state joining process, ultrasonic spot welding has been proven to be a promising technique for joining copper alloys. However, challenges still remain in employing ultrasonic spot welding to join copper alloys. This article comprehensively reviews the current state of ultrasonic spot welding of copper alloys with a number of critical issues including materials flow, plastic deformation, temperature distribution, vibration, relative motion, vertical displacement, interface friction coefficient, online monitoring technique, coupled with the macrostructure and microstructure, the mechanical properties and electrical conductivity. In addition, the future trends in this field are provided. 相似文献
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