黄金的微合金强化工艺研究

通过微量对黄金微合金性能影响的研究，获得了微量元素特别是它们之间相互作用对金的微合金化行为的影响及规律；确定与弥散强化金基微合金性能直接相关的合金组织结构和工艺制度，研究了黄金微合金微观组织与性能间的关系。     

CuNi5Sn5合金性能的试验研究

研究了固溶处理温度范围,时效温度和时间,形变热处理的预冷加工率对ＣｕＮｉ５Ｓｎ５合金的抗拉强度,延伸率和导电率的影响,表明在４００℃以下有低温退火强化现象,在５００℃左右出现中温脆化,ＣｕＮｉ５Ｓｎ５合金在８５０～９５０℃其间固溶处理和形变热处理可使导电率由１０％提高到１３％ＩＡＣＳ,试验表明ＣｕＮｉ５Ｓｎ５合金的退火温度范围在６００～７００℃之间,时效温度和时间为４００℃和１．５～２ｈ时效前的冷     

从高银低钯硝酸溶液中分离银和钯

银钯分离目前普遍采用Ｃｌ＾－沉淀法，但从高银低钯硝酸溶液中分离银和钯，Ｃｌ＾－沉淀法操作过程长，消耗化药多，成本高。提出水解法分离银钯新工艺，首先通过热力学计算，证明水解法是可行的。在常温下，向银钯的硝酸溶液中加ＮａＯＨ溶液，控制ｐＨ＝３￣５，钯呈Ｐｄ（ＯＨ）２沉淀而与银分离。再向滤液中加入盐酸使银沉淀，滤出ＡｇＣｌ后，用ＮａＯＨ调ＰＨ为７￣８使钯完全沉淀。通过实践证明用水解法从高银低钯的硝酸溶液     

CuNi_5Sn_5合金性能的试验研究

研究了固溶处理温度范围,时效温度和时间,形变热处理的预冷加工率对CuNi5Sn5合金的抗拉强度、延伸率和导电率的影响．表明在400℃以下有低温遍大强化现象,在500℃左右出现中温脆化．CuNi5Sn5合金在850～950℃其间固溶处理和形变热处理可使导电率由10％提高到13％IACS,试验表明CuNi5Sn5合金的退火温度范围在600～700℃之间,时效温度和时间为400℃和1．5～2h,时效前的冷加工率应在77％以上,才能获得良好的综合性能．     

氰化金泥全控电湿法直接精炼新工艺

该工艺是在有色金属冶金的基础上，首创全过程的控制电位操作，成功地实现了贵贱金属二次性分离。贱金属Ｃｕ、Ｐｂ、Ｚｎ去除率达９９％以上，溶液中含金低于１ｇ／ｍ＾３，直接生产出高质量的Ａｕ、Ａｇ锭，纯度均在９９．９％以上，Ａｕ的直接率大于９９％，Ａｕ、Ａｇ的综合回收率在９９．９５％以上。     

火焰原子吸收法测定AP65合金中的锰,铅,锌

本文应用原子吸收法采用塞曼扣背景，对ＡＰ６５合金中的锰、铅、锌含量进行了试验分析，选择了仪器的最佳工作参数，进行了离子干扰、酸度试验，通过对标准系列的实际测定和准确度检查，说明火焰原子吸收法测定ＡＰ６５合金中的锰、铅、锌是快速的、准确的、可行的，对本厂的几批产品进行分析测定，取得了令人满意的结果。     

从高银低钯硝酸溶液中分离银和钯

银钯分离目前普遍采用Cl-沉淀法，但从高银低钯硝酸溶液中分离银和钯，Cl-沉淀法操作过程长，消耗化药多，成本高．提出水解法分离银钯新工艺，首先通过热力学计算，证明水解法是可行的．在常温下，向银钯的硝酸溶液中加NaOH溶液，控制pH＝3～5，钯呈Pd（OH）2沉淀而与银分离，再向滤液中加入盐酸使银沉淀，滤出AgCl后，用NaOH调PH为7～8使钯完全沉淀．通过实践证明用水解法从高银低钯的硝酸溶液中分离银和钯工艺合理，成本低