应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望

无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多，但主要有4种，即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道，超音速气体雾化法制得的微粉粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求，所以可以应用超音速气体雾化法制备无铅焊锡微粉。     

无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究

利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验，获得了平均粒径为6．3μm和最大粒径小于25μm的超细合金粉末，同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响，并与亚音速雾化结果进行了比较，说明了新雾化设备的先进性和实用性。     

表面组装技术用焊锡粉末的制备

根据拉瓦尔喷管原理设计出一种新型低压超音速雾化器 ,用 6 3A焊锡和Sn Ag系无铅焊锡进行了雾化试验研究。试验结果表明 ,新型雾化器可获得微细的球形焊锡合金粉末 ,可以满足表面组装技术 (SMT)用焊锡粉的要求 ,焊锡熔化温度为 4 0 0～ 4 5 0℃ ,雾化压力为 0 .7～ 1.0MPa。影响微粉粒度形成的主要因素有合金过热度 ,雾化压力 ,雾化环境中的氧含量等     

超音速雾化器的气体流场分布研究

利用Pitot管对超音速雾化器出口处的气体流场分布进行了研究。研究结果表明，在出口处的雾化气体呈轴线近似对称的双峰分布，峰值沿着远离导液管出口端面的方向而逐渐减小。通过对气体流场分布的分析，提出倒涡流锥概念，可以很好的解释导液管下端形成负压的原因，并认为理想的雾化过程是在倒涡流锥范围内完成的。