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周许升龙伟民乔培新裴夤崟于新泉 《焊接》2013,(9):38-41
研究了时效处理对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织的影响,结果表明:时效处理50 h后,钎料中的β-Sn初晶和IMC(金属间化合物)颗粒长大;经过100 h时效后,钎料中β-Sn初晶晶界消失;当时效时间达到200 h后,钎料组织中出现了粗大颗粒的IMC,这些粗大颗粒的IMC呈近邻分布。对钎料的力学性能测试表明:时效处理50 h后,钎料的抗拉强度和断后伸长率明显降低,钎料中Ag含量越高,钎料抗拉强度降低的幅度越大;当时效时间达到100 h后,钎料的抗拉强度没有显著变化。 相似文献
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采用气水耦合雾化法制备了铜磷锡粉状钎料,并通过添加质量分数为0.5%的硅元素改善粉末球形度和粒度分布,通过粉体材料综合测试仪、比表面积仪、激光粒度仪及差热分析仪检测了两种粉状钎料的基本性能,使用制得的粉状钎料进行火焰钎焊制备拉伸试样,通过力学试验机测试焊缝抗拉强度,通过电子显微镜分析了两种粉状钎料微观形貌及焊缝的微观组织。结果表明,微量硅元素可改善铜磷锡粉末的综合性能,其中松装密度提高17%,振实密度提高15%,比表面积提高60%,粉末粒径由42.93 μm降至30.88 μm,合金粉末熔点降低6 ℃;微量硅元素可显著提高铜磷锡粉状钎料的球形度,钎缝中形成尺寸较大的胞状α铜基固溶体,硅元素扩散进入基体中,接头抗拉强度略有提升。 相似文献
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微量硅在925银铸造过程中可促进合金脱氧,提高合金熔体的洁净度和流动性,但过量硅会劣化合金性能。采用光学显微镜和电子显微镜研究添加微量硅(0.09%~0.15%)对925银微观组织变化的影响。结果表明,随着硅含量升高,925银合金中一次枝晶组织粗大,二次枝晶臂间距增大,当二次枝晶臂间距大于10μm,合金断裂趋势显著增加。硅元素在925银合金中形成黑色低熔铜基共晶相,并由1~10μm的点状相转变为8~20μm的断续条状相,显微硬度变化与共晶二次析出相比例呈对应关系。在925银中梯度添加微量硅使合金硫化腐蚀后色差缩小,提高合金的抗硫化腐蚀变色能力。 相似文献
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