中国硅晶体专利现状分析

采用国家知识产权局的专利检索与服务系统及中国专利检索系统文摘数据库,并以中国专利文献检索系统为补充,采集在我国申请的硅晶体专利文献。对专利类型、申请量年度分布、地域分布、重点技术领域分布、主要申请人、PCT专利申请以及专利审批结果等情况进行统计分析,以期揭示我国硅晶体专利申请的整体发展趋势。     

烧结工艺对固相法合成ZrW2O8纯度的影响

采用固相法合成了ZrW2O8,究了单次烧结和复烧工艺对ZrW2O3纯度的影响,采用x射线衍射分析方法定量分析了zrW20s的纯度.结果表明,单次烧结和复烧合成的zrW208的纯度分别为89.36%和98.69%,复烧能够显著提高固相法合成的zrW208的纯度.     

低热膨胀铝基复合材料的研究进展

综述了低热膨胀铝基复合材料的研究现状, 对高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料、锂霞石颗粒增强铝基复合材料、钨酸锆颗粒增强铝基复合材料和准晶颗粒增强铝基复合材料的研究状况进行了详细的阐述.并对低热膨胀铝基复合材料的发展和应用进行了展望.     

MoS2对铜基金属陶瓷摩擦材料性能的影响

研究了MoS2在铜基摩擦材料中的作用,结果表明,作为润滑组元加入的MoS并非以MoS2的形式影响摩擦材料的性能.在烧结过程中MoS2发生了分解反应,分解后的S大部分生成了FeS等硫化物,对材料起润滑作用.随着MoS2含量的增加,材料的耐磨性、稳定系数逐渐提高,而硬度、摩擦系数逐渐降低.     

等通道转角挤压(ECAP)专利分析

近年来,ECAP技术成为制备大体积超细晶材料的热门技术,关于ECAP的专利申请也与日俱增。文章对ECAP领域的申请趋势、申请人分布等进行了统计分析。并以专利为例介绍了非等通道转角挤压,连续挤压工艺,多路等通道转角挤压,背压-等通道转角挤压,等通道转角挤扭等ECAP技术的主要分支。以期揭示ECAP技术的专利技术现状,为相关从业人士提供参考。     

SiO2和莫来石对铜基摩擦材料性能的影响

重点研究了SiO2和莫来石在铜基摩擦材料中的作用，比较了二者的不同。研究结果表明，SiO2和莫来石均可作为摩擦组元加入到铜基摩擦材料中，随着Si02或莫来石含量增加，摩擦材料的摩擦系数和对偶件的磨损量均明显增加；当摩擦组元含量与石墨含量之比小于1：1时，摩擦材料的耐磨性逐渐提高；当比例大于1：1时，则相反。在摩擦组元含量相同的情况下，添加莫来石的摩擦材料的摩擦系数、磨损量、对偶件的磨损量均比添加SiO2者要高。     

材料电磁成型专利分析

文章利用国家知识产权局专利检索与服务系统,检索了材料电磁成型领域的专利文献。并对申请量年度分布、主要申请人、主要应用及代表性专利进行了统计分析。以期揭示电磁成型领域的专利技术现状,为相关从业人士提供参考。