由沥青制备多孔炭的工艺研究

采用沥青加发泡剂加炭黑制备了孔结构较好的多孔炭材料，分析和讨论了该工艺中沥青、发泡剂及炭黑的作用和影响，对多孔炭材料进行了力学性能测试和微观电镜观察分析，探讨了其可能的应用前景。     

影响颗粒增强铝基复合材料热导率因素研究

研究了颗粒种类、粘接剂含量和界面状态对颗粒增强铝基复合材料热导率的影响.制备了碳化硅和立方氮化硼两种颗粒及粘接剂添加量不同复合材料,并通过1 300 ℃下湿氧气氛氧化、氢氟酸酸洗及将复合材料在600 ℃时进行长时间热处理从而获得不同的界面状态.由于立方氮化硼颗粒本身的热导率高于碳化硅颗粒,尽管前者的体积分数高,但其复合材料的热导率仍高于后者.随着粘接剂添加量增多,复合材料的热导率逐渐降低.高温湿氧气氛处理后,碳化硅颗粒表面被氧化硅覆盖,制备的复合材料热导率明显降低;酸洗处理后,碳化硅颗粒中的杂质基本去除,制备的复合材料热导率得到提高.随着高温处理时间延长,复合材料的热导率先升高后降低.     

Cf/SiC复合材料表面沉积铱膜层工艺研究

为了进一步提高Cf/SiC复合材料的高温耐烧蚀性能,采用冷壁MOCVD工艺,对条型和管型Cf/SiC复合材料样品进行了金属铱膜层沉积。结果表明,在该工艺条件下,Cf/SiC复合材料的力学性能没有明显降低,沉积的金属铱膜呈白亮的金属色光泽。针对通氧沉积工艺中涂层氧含量较多的问题,通过对涂层进行后处理,使金属铱层的纯度大大提高,为获得高纯膜提供了新的工艺途径。     

CF/Al复合丝的超声浸渗制备工艺与性能

探讨了超声液相浸渗法在制备碳（石墨）／铝复合丝过程中的适应性,通过选取适当的工艺参数和,包括纤维去胶及预热温度、铝液温度、浸渗速度和引入的超声能量等,可以得到复合质量较好、具有较高力学性能的复合丝。复合丝拉伸断口的扫描电镜（ＳＥＭ）观察可怕面有一定起伏,部分纤维拔出但长度较短,表明纤维与基体具有适当的界面结合。     

AlSiC电子封装材料及器件物理性能研究进展

AlSiC电子封装材料及器件的关键指标是膨胀系数、热导率和气密性。不同工艺条件下制备的AlSiC电子封装材料物理性能相差较大。尽管已建立一些理论模型预测AlSiC电子封装材料的膨胀系数和热导率，但由于基体塑性变形、粘接剂类型及含量、粉末尺寸等许多因素影响，理论结果与实验结果相差较大。热循环过程中，基体合金类型、增强体尺寸、预处理方法和热循环次数等明显影响AlSiC电子封装材料的尺寸稳定性。温度循环对AlSiC电子封装材料物理性能的影响尚未见公开报道。     

SiCf／Al复合材料的疲劳行为

本文对NICALON SiC束丝纤维增强Al预制丝的拉-拉疲劳行为(应力比R=0.1)进行了研究。结果表明,复合材料的疲劳性能比铝合金有明显提高,预制丝循环过程中,单丝纤维不断破断,导致材料最终破坏,600℃高温热暴露后,界面结合增强,预制丝的疲劳性能降低。     

挥发金属β-二酮化合物质量传输过程的试验研究

为了确定以乙酰丙酮铱这种金属β-二酮化合物为沉积源的金属铱MOCVD的具体工艺参数,针对基体面积较大或不规则的工艺条件,本文自行设计了能在不同温度下适时采集数据的微量失重-时间数据采集记录仪,进行了以Ar气为载气,温度在220℃-250℃之间的乙酰丙酮铱质量传输过程的试验研究,发现质量传输速度不仅与载气、温度有关,而且与有效表面积有关.实验给出了了相关温度下质量传输速度的有关数据.     

浅谈建筑工程中电气的安装施工工艺

本文结合本人参与的建筑电气设备安装施工案例，对电气工程安装施工的主要技术措施进行了阐述和探讨。     

铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制

介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制。用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件。碳化硅预制件经压力浸渗后得铝碳化硅复合材料构件坯料。构件坯料用金刚石砂轮和电火花进行少量机械加工,并进行化学镀镍后得到铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳。