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超薄HTPC机箱好是好.但能够“栖身”其中的半高显卡(Low Profile)却很稀少.具备完善Full HD高清视频解码功能的半高显卡更难找.这是最近用户组建HTPC时普遍遇到的难题。值得庆幸的是.在NVIDIA和ATI新一代图形核心具备Full HD高清视频硬件解码能力后.重视HTPC市场的显卡厂商逐渐增多.名副其实的Full HD半高显卡接二连三地出现了。 相似文献
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结合数值模拟和统计分析,研究了太原地区深基坑围护结构变形和地表沉降规律。通过有限 元数值模拟研究了影响基坑变形的因素及规律,结合实测结果提出了太原地区深基坑工程的变形控制 标准。研究表明:围护结构的最大侧移量和基坑周边地表的最大沉降量随基坑开挖深度的增加近似线 性增大,随围护结构插入比的增大逐渐减小。坑外地表沉降主要分布于 0≤d/H≤2.5范围内。建议太 原地区的基坑工程变形指标可按 δhm/H≤0.15%,δvm/H≤0.25%选取,并严格控制基坑周边 1.0H范围 内的沉降。对该地区基坑工程的设计与施工有一定的指导意义。 相似文献
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对反应过程所需催化剂种类及其各影响因素进行了考察。研究表明,大孔强酸性离子交换树脂可替代无机酸作为催化剂用于该反应,其中以未经硫基化处理者为佳;原料中水分的存在不利于产物收率和质量,应控制水的质量分数在1%以下。本研究确定的较佳工艺条件为反应温度65℃,停留时间15min、苯酚/对-异丙烯基苯酚摩尔比20,对应的反应收率为98.5%。对双酚A副产物的处理提供了有效方法。 相似文献
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编辑点评:RFID技术凭借其可穿透非金属等材料、适用于恶劣环境,数据读写速度快、可重复使用、数据存储量大等特点,已经成为物联网的核心技术之一。RFID技术的飞速发展对于物联网领域的进步具有及其重要的意义。图尔克长期致力于工业控制领域和物联网领域的发展,产品涵盖了从传感器、中间连接件到现场总线I/O和控制器以及RFID等几乎全部的电气控制产品。本文重点介绍了图尔克公司基于RFID产品的物联网技术在汽车生产中的虚用。 相似文献
9.
高铝钛铸造镍基高温合金有比重小、高温强度高、综合性能好的特点.合金中有γ固溶体、Ni_3(Al,Ti)、TiC、M_(23)C_6等主要相,成分出格或工艺控制不当时,可能出现σ、μ等相.调整合金元素的种类和数量,对合金的相组织有决定性的作用,影响持久强度等性能和σ相的析出,其中以铬、铝、钛最为关键.如γ′强化相大量析出后,基体中富集易形成σ相的铬、钼、钴等元素,给σ相的形成创造条件.合金中铝钛总量愈高,γ′相愈多,γ基体中铬含量逐渐增多,将促进σ相析出.如铝铬量一定,随着钛的增多,基体中铬、钼和钴趋向增加,也促使σ相析出.铝钛增多,钛的树枝状偏析严重,能引起(γ γ′)共晶增多,σ相往往在时效过程中于(γ γ′)共晶周围析出.经变化合金中铝、钛、铬的含量,研究其持久强度和瞬时性能等的影响,得出一般情况下可用9Cr系,铝钛总量可在10.2至11.4%之间,其900℃,32公斤/毫米~2下的持久时间超过100小时,瞬时性能良好.只要铝保持5.5%,则钛可由4%至5.5%.其它如钼、碳、硼、钴、钒等均分别予以研究讨论.防止析出σ相,除控制铬、铝、钛等的含量外,还必须注意铸造工艺,密切注意铸温和造型技术,减少偏析. 相似文献
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用动电位扫描极化曲线、原子力显微镜和电子探针等方法研究了SRB生物膜在培养基介质中对于含咪唑杂环的双季铵盐化合物MDOPD的敏感性.结果表明:含菌介质中,MDOPD吸附在电极表面,形成完整致密的有机保护膜,对电极的腐蚀反应具有良好的抑制作用,SRB的代谢及腐蚀产物也难以在电极表面直接吸附和沉积,从而降低了SRB生长代谢的次生过程(包括酸浸蚀等)对腐蚀的促进作用;同时也降低了介质中的SRB参与碳钢腐蚀的机会. 相似文献