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本文介绍采用密闭热系统拉晶工艺拉制硅单晶的情况。试验表明:密闭拉晶不仅有利于减少电耗和氢气消耗,而且可有效地降低硅单晶的氧含量和热氧化层错密度。文中还对密闭系统的材料、形状、放置及作用作了具体描述。  相似文献   
2.
在集成电路飞速发展的过程中,特征线宽逐渐缩小,并要求无缺陷的衬底硅片。但由于单晶生长过程中会产生空洞性缺陷COP,直接影响了CMOS器件的GOI。通过改变热场温度梯度,可以有效改善单晶的COP,改善后的重掺Sb衬底经外延后,COP被"覆盖",而不对外延层造成影响。  相似文献   
3.
新型节能环保装配整体式住宅是在原有装配式住宅的基础之上,充分发挥施工简便、经济实用、建造周期短的优势,加以技术创新,运用最新的节能环保技术,真正做到“四节一环保”,发展绿色建筑业。  相似文献   
4.
研究了一种新的外吸杂方法,它不需要在硅片加工过程中特意引入另外的外吸杂工序,而是通过控制腐蚀工艺条件,将硅片正常研磨加工中形成的损伤层保留一定的厚度,从而使硅片具有外吸杂能力。  相似文献   
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