加水塑炼法处理变质氯丁橡胶

国产氯丁胶,由于原材料质量不能保证以及生产工艺比较落后等原因,质量波动较大,贮存稳定性较差,超过有效贮存期,容易出现预硫化而变质。尤其是硫调节型氯丁胶较之非硫调节型氯丁胶更为突出。对于变质严重的氯丁胶,加工应用比较困难,塑炼时容易出现焦烧而报废。 根据氯丁胶加工时生热大,对温度又十分敏感,以及低温塑炼安全增塑效果好之特点,我们采用加水塑炼强制冷却的方法进行处理,使变质氯丁胶得到了合理应用。     

CMP承载器的初步研究

在CMP中,由于抛光垫在与其接触的晶圆边缘产生异常压力点,以及转台和承载器旋转的线速度之差在边缘处较其他点大得多,从而导致了晶圆边缘效应的产生。阐述了承载器在CMP中的作用,详细分析了边缘效应产生的原因和克服的方法。在承载器上采用与晶圆保持适当间隙的保持环结构,对保持环施加适当的压力,使保持环和晶圆位于同一抛光平面上;针对旋转式CMP设备固有的线速度之差导致片内非均匀性增大的问题,对200mm晶圆划分两区域进行微压力补偿,同时详细说明了压力补偿气路的设计和实现的功能,指出今后多区域微压力补偿将采用矩阵控制技术。     

超宽带引信抗干扰性能分析与仿真

超宽带引信具有良好的抗干扰性能。为了定量分析超宽带引信的抗干扰性能,基于相关检测方法,分别对跳时调制信号、等间隔信号在不同干扰信号下进行分析和仿真,得出在不同干扰信号下的仿真输出。通过对两种不同发射信号的抗干扰性能的对比,证明跳时调制信号的抗干扰性能优于等间隔信号,经过跳时调制的超宽带信号能够有效提高引信的作战效能。     

CMP后清洗技术发展历程

从80年代开始,结合当时最具代表性的CMP设备,分析当时的后清洗技术,如：多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200mm集成清洗、300mm集成清洗及20nm以下的CMP后清洗趋势,每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色,优点和缺陷。全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。     

铜布线化学机械抛光的失效研究

分析了铜电连接在今后晶片制造中的主导作用,阐述了铜布线的结构,即在由钽作为阻挡层及采用电镀铜形成的电连接的情况下,抛光规律符合经典普莱斯顿方程;在粗抛磨料采用氧化铝,精抛配比采用武亚红提出的方案情况下,采用旋转式低速较大下压力情况下抛光,整个晶片依然存在较大的不均匀性。分析100μm线宽的碟形缺陷会逐渐减小但最后会有少许增大。整个晶片的侵蚀会和其图案密度成正比,但在同种分布情况下,精抛时间越长,则侵蚀缺陷越大。最后指出了今后发展的高速底压力会显著解决当前不均匀性问题,但失效机制分析意义依然很重大。     

基于射频三极管的超宽带引信脉冲源

针对当前基于阶跃恢复二极管的超宽带脉冲源成本高、电路复杂、工作电压高的不足,提出了基于射频三极管的超宽带引信脉冲源电路.该电路是以射频三极管为核心,利用射频三极管的低价和低压雪崩特性,结合电感器件磁场能存储与释放效应构建一种成本较低、电路简单、工作电压低的脉冲源.借助ADS仿真软件对电路进行了仿真测试,实际电路可以输出脉冲峰谷宽度为700 ps,幅度达8.608 V的亚纳秒的双极窄脉冲信号.测试结果表明该脉冲源能满足超宽带引信的需要.     

超宽带雷达抗干扰性能研究

基于超宽带雷达的信号特点,结合现代雷达干扰特性,分析了超宽带雷达信号基本特征,深入探讨了超宽带雷达抗干扰性能.论证了超宽带雷达具有较强的抗压制式干扰、欺骗式干扰和被动式干扰能力.     

450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望

分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资,对450 mm的CMP设备要求必有所突破。     

红外光学终点检测的研究

终点检测是化学机械平坦化的关键技术,它决定着理想的平坦运行的停止点,在以纳米级别的控制上,终点检测尤为重要。目前主要的两种终点检测方法:电机电流存在着误判断,而可见光干涉存在着光蚀效应等。低能量的红外检测根据不同介质及同种介质不同厚度的红外吸收和反射系数不同的原理精确地选择平坦化终点完全克服以上检测手段的不足。阐述了其原理,设计了其硬件原理图,定性分析了红外测量曲线,并指出今后终点检测的方向。     

基于Pareto 杂波的参数估计范围研究

当雷达工作在高海情环境时,相比于K分布模型,Pareto 分布是一种优势更大的统计杂波模型。基于Pareto杂波模型的参数估计研究,一直存在着参数估计表达式不闭合以及参数估计范围受限的问题,该文利用了正数阶矩估计的方法,不仅得到了闭合的估计表达式,而且扩大了参数估计的范围。同时,提出了负数阶矩估计,使参数估计的范围覆盖到参数的整个取值区间。实验表明,负数阶矩估计法运算速度快,估计范围不受限。与传统的估计法相比,参数取值越小,负数阶矩估计的估计性能越好,并且估计精度呈指数趋势提高。