氯盐体系印刷电路板电镀锡试验研究

研究了用氯盐体系在印刷电路板(PCB板)上电镀锡,考察了相关因素对电镀锡的影响,确定了最佳工艺条件。结果表明：在温度35℃、Sn²⁺质量浓度40 g/L、电流密度2 A/dm²、盐酸浓度3 mol/L、镀锡时间6 min最佳条件下制得的锡镀层表面光亮平整且无裂缝裂纹;镀液中添加1 g/L的抗坏血酸可有效提高镀液稳定性;镀层和基体之间结合力良好,符合PCB制作过程中的要求。     

NH3-(NH4)2SO4体系隔膜电解铜电化学研究

PCB板(印刷电路板)剪裁铣削渣中含有金属铜和铝,且塑料含量高,采用电化学溶解隔膜电积工艺可以实现铜的剥离并得到高品位阴极铜。该工艺具有流程短、电流效率高、产品纯度高等优点,具有广阔的应用前景,但其电化学机理尚不明确,本文以PCB制造过程中产生的含铜固废作为阳极,采用钛板为阴极,在NH₃-(NH₄)₂SO₄体系中采用隔膜电解工艺进行了一系列试验,包括不同铵盐体系、氨/硫酸铵体系中不同电极、氨/硫酸铵体系不同电解液组成的电化学行为曲线以及NH₃-(NH₄)₂SO₄体系电沉积铜的控制步骤、成核机理等。结果表明,氨/硫酸铵体系中电积铜的起始还原电位最低,电积时电耗较低,且该体系中氢的析出电位均较负,可避免因析出氢气降低阴极电流效率的副反应;NH₃-(NH₄)₂SO₄体系中Cu²⁺在钛电极表面的电沉积反应为不可逆...     

用高比表面针铁矿吸附氟的试验研究

研究了采用剪切强化法制备高比表面积针铁矿,借助X-射线衍射仪、扫描电子显微镜、氮气物理性吸附等手段表征针铁矿的微观结构,通过单因素试验考察了溶液初始pH、吸附时间、温度、初始F-质量浓度、针铁矿用量、共存阴离子等对针铁矿吸附F-的影响.结果表明:所制备的针铁矿比表面积高达206.91 m2/g,对F-有很强的吸附能力;在初始pH=4、温度25℃、针铁矿用量10 g/L条件下,对F-质量浓度100 mg/L的溶液吸附处理2 h,其对F-吸附率达92.2％,吸附量为9.22 mg/g;溶液中Cl-和NO3-的存在对吸附影响不大,而SO2-4会通过竞争作用抑制针铁矿对F-的吸附.