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采用配备了X射线能谱分析仪的Tecnai F20场发射透射电子显微镜对CSP流程和传统流程生产的50W1300无取向硅钢析出物类型、形貌和尺寸进行了对比分析.结果表明:不同流程生产的50W1300无取向硅钢的析出物主要为AlN、CuXS/MnS以及Ti(CN)的单相或复合析出物,但CSP流程中Ti(CN)的含量明显高于传统流程;采用CSP流程生产的50W1300无取向硅钢中析出物平均尺寸仅69 nm,比传统流程生产的208 nm明显细小,对最终产品晶粒长大具有更强的抑制效应. 相似文献
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研究了CSP和传统流程生产无取向硅钢热轧板析出物特征。结果表明,热轧板中的析出物以Mn S、Al N以及二者的复合析物为主,并含有少量Ti(CN)和Cu2S析出。CSP流程生产的无取向硅钢中的析出物主要是Mn S、Al N,尺寸分布峰值在100 nm-200 nm之间,传统流程生产的无取向硅钢中析出物主要以Mn S为主,析出物尺寸分布峰值在150 nm-200 nm。 相似文献
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采用配备了X射线能谱分析仪的Tecnai F20场发射透射电子显微镜对CSP流程生产的低牌号无Al成分体系硅钢析出物类型、形貌和尺寸进行了对比分析。结果表明:无铝成分(Al的质量分数小于0.01 %)体系的50W1300和50W800的析出物主要为CuXS/MnS,但有铝成分体系中,除含有CuXS/MnS外,还含有大量Ti(CN)、AlN析出物;且采用无铝成分体系的50W1300和50W800中析出物平均尺寸仅为51 nm和90 nm,比有铝成分体系的69 nm和182 nm明显细小。 相似文献
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为探索退火温度对薄规格3.0%Si无取向硅钢组织及电磁性能的影响,借助多气氛连续式退火炉模拟不同退火温度对冷轧0.25mm厚度3.0%Si无取向硅钢电磁性能、组织以及织构的影响。结果表明:退火温度从850℃提高到975℃,铁损P1.5/50与P1.0/400均逐渐降低;退火温度超过950℃时,铁损P1.5/50基本稳定在1.47W/kg左右,退火温度超过975℃时,铁损P1.0/400逐渐增加;随着退火温度的增加,{111}〈121〉、{111}〈110〉等难磁化织构强度增加速度高于{001}面织构,磁感B50降低。综合退火温度对磁感和铁损的影响,温度为975℃时可以获得较好的电磁性能,临界晶粒尺寸为125μm,工业化生产中最佳退火温度在950~975℃之间。 相似文献
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