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1.
<正>随着光子技术在光纤通信、微波光子学、激光雷达、量子信息处理等领域的广泛应用,光子和光电子集成的重要性日益突显,成为解决相关应用面临的体积、功耗和成本瓶颈的关键。实际上,早在20世纪60年代就提出了集成光学的概念。受到集成电路(IC)技术的启发,提出了光子集成回路(PIC)和光电集成电路(OEIC)的概念,期望通过集成技术来增强光电子器件的性能,减小体积和功耗,并提高可靠性。然而,相比于集成电路芯片的迅猛发展,光子和光电子集成由于面临材料和工艺等一系列挑战,直到近十余年才实现突破。目前,大规模光子集成技术正在逐渐走向实用化。 相似文献
2.
在带式输送机输送带更换过程中,由于整条输送带过长,需要将旧输送带多次切割。传统人工切割装置效率低、人工劳动强度大,且切割过程中会产生大量有毒气体。针对上述问题,设计了采用齿型切刀和盘型切刀的切割装置对输送带进行切割,并应用ABAQUS软件对切割过程进行动力学仿真,验证了该切割装置的可行性;应用RecurDyn软件分析了双蜗杆与单蜗轮齿面的受力情况,结果表明双蜗杆结构能有效减小齿面受力,可延长切割装置使用寿命;进行了工业性实验验证,结果表明该切割装置可快速连续作业,与传统切割方式相比效率提升了94.5%。 相似文献
3.
针对40Gb/s高速过渡热沉阻抗匹配的要求,对基于Ta2N薄膜的匹配电阻制作工艺进行了系统研究.根据过渡热沉的等效电路模型,分析了Ta2N薄膜电阻与传输线电极间接触电阻对高频反射特性的影响,并通过理论仿真确定了热沉匹配电阻的容差范围.利用磁控反应溅射技术,制作出特性稳定、方阻可调的Ta2N电阻薄膜.通过优化高温退火条件,将电阻薄膜与金属电极间的比接触电阻率降至10-6Ω.cm2量级.在此基础上,制作出了性能良好稳定、可应用于40Gb/s光电子器件封装的高速过渡热沉. 相似文献
4.
An electro-absorption (EA) modulator is one of key components for optical fiber communications due to the high speed, small size, low voltage and integration ability with other semiconductor devices. A 40 Gb/s InGaAsP/InP multiple-quantum-well (MQW) EA modulator monolithically integrated with a semiconductor optical amplifier (SOA) was fabricated for digital communications. The modulator capacitance was reduced to obtain 40 GHz bandwidth, and the SOA section helped reduce the insertion loss from 18 dB to 3 dB. InGaAlAs/InP MQW EA modulators have also been fabricated and characterized for analog optical fiber communications. A low driving voltage of 2.7 V and high spurious free dynamic range of 107 dB·Hz^2/3 were estimated by static and dynamic measurements. 相似文献
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6.
通过对氮化镓(Gallium nitride,GaN)基蓝色高亮度发光二极管(High brightness light emitting diode,HB-LED)材料金属有机气相外延(Metal organic vapor phase epitaxy,MOVPE)生长技术的研究和优化以及在有源区内引入新型InxGa1-xN/GaN多量子阱(Multiple quantum wells,MQWs)结构,获得了高性能的HB-LED外延片材料.高分辨率X射线衍射(High resolution X-ray diffraction,HR-XRD)和变温光致荧光谱(Temperature dependent photoluminescence spectra,TD-PL Spectra)测量表明外延材料的异质界面陡峭,单晶质量优异,并由变注入电致荧光谱(Injection dependent electroluminescence spectra,ID-EL spectra)测量获得:HB-LED芯片的峰值发光波长在注入电流为2 mA至120 mA变化下蓝移量小于1 nm,电致荧光谱的半高全宽值(Full width hlf maximum,FWHM)在注入电流为20 mA时仅为18 nm.此外,还介绍了GaN基材料感应耦合等离子体(Inductivelycoupled plasma,ICP)干法刻蚀技术.考虑实际需要,本文作者开发了AlGaN/GaN异质材料的非选择性刻蚀工艺,原子力显微镜(Atomic force microscope,AFM)观察得到AlGaN/GaN刻蚀表面均方根粗糙度RMS仅为0.85nm,与外延片的表面平整度相当.还获得了AlGaN/GaN高选择比的刻蚀技术,GaN和AlGaN的刻蚀选择比为60. 相似文献
7.
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9.
10.
本文介绍了在某高校大门柱的搬迁工程中,运用托换技术分三步将型钢植入门柱基础部位砖混结构中,成功地将原结构基础部位一定高度内的砖砌体置换出来,改变了结构传力路径,实现了本构筑物在根部的分离,并通过在门柱外部焊接钢结构框架,设置吊装点,满足吊装要求,最终顺利地实现了搬迁。 相似文献