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本文介绍了国际上广泛采用的金—硅共熔法,它是一种固体封接方法,可使元件的性能得到改善。本文对封接的机理、试验的情况及良好效果进行了说明。图2,表5,参5。 相似文献
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本文阐述了E型膜片的结构特性,根据其应力分布特点及硅材料在(110)晶面的<111>晶向上具有最大压阻系数,开展了力敏芯片的最佳设计,并进行了E型力敏器件的制作。最后给出了器件的主要技术指标。 相似文献
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基于ANSYS有限元软件和VB6.0开发了一套压力传感器计算机辅助设计软件.采用参数建模方法输入传感器的结构参数,自动完成建模、网格划分、加载以及求解,并保存节点坐标及相应的应力结果文件;输入敏感电阻的位置、阻值、条宽等参数,依据电阻变化与应力的关系,结合拉格朗日插值算法计算敏感电阻变化量;计算得到传感器的输出.同实测结果相比,满量程输出误差小于10%. 相似文献
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本文介绍的扩散硅绝对压力力敏器件采用集成电路平面工艺、真空静电封接技术制造。器件灵敏度高、精度高、稳定性好。适合于测量粗真空度和制作绝对压力变送器。 相似文献