高强铝合金的激光-MIG复合焊接的实验研究

以20mm厚的高强铝合金2519-T87为研究对象，研究了激光-MIG复合焊接工艺的工艺参数、坡口形貌以及热处理制度对高强铝合金的平板对接接头的抗拉强度的影响。研究表明：采用类似双U型坡口比国外常用的双V型坡口更有利于复合焊的焊接；保护气体对焊接接头的气孔的形成比较敏感，从而影响焊接接头的抗拉强度，复合焊的保护气体一般采用He气中添加少量的Ar；送丝速度通过改变焊接热输入来影响焊缝组织的晶粒大小以及强化元素的烧损量对焊接接头的强度影响较大。焊后对接头进行合适的热处理，可以显著提升接头的抗拉强度。     

川芎嗪对糖尿病肾病大鼠下调HMGB1表达及降低RAGEs作用

目的: 探讨川芎嗪对链脲佐菌素诱导2型糖尿病大鼠肾病的治疗作用及机制。方法: SD大鼠50只,随机分为正常组和模型组。除正常组外,其余大鼠均给予高脂-高糖饲料喂养4周,再给予链脲佐菌素（40 mg/kg,ip）,72 h后测定空腹血糖,将血糖值高于16.67 mmol/L的大鼠随机分成4个组,即模型组,二甲双胍阳性组（250 mg/kg）,川芎嗪低（80 mg/kg）、高剂量组（160 mg/kg）,连续给予相应试药8周。其中正常组和模型组的大鼠均给予同等量蒸馏水灌胃。实验结束时,测定大鼠血糖、尿蛋白、血尿素氮、血肌酐、胰岛素、胰岛素抵抗指数和糖基化终末产物受体(receptor for advanced glycation end-products,RAGEs)含量;免疫组化法测定大鼠肾组织高迁移率族蛋白B1(high mobility group box 1,HMGB1)蛋白表达,光镜下观察肾脏病理学变化。结果: 与模型组比较,二甲双胍和高、低剂量川芎嗪给药8周后,均能明显降低大鼠动态空腹血糖（P<0.01）,动态尿蛋白总排出量显著降低（P<0.05或P<0.01）;二甲双胍及高剂量川芎嗪均能明显降低大鼠肌酐,尿素氮及RAGEs含量（P<0.05或P<0.01）;二甲双胍组和高剂量川芎嗪组HMGB1蛋白表达明显低于模型组(P<0.05);肾脏组织病理性损伤明显减轻。结论:川芎嗪对链脲佐菌素诱导2型糖尿病大鼠早期肾病具有保护作用,其机制可能与下调HMGB1表达作用及降低RAGEs作用有关。     

水飞蓟宾对D-半乳糖诱导衰老大鼠抑制糖氧化应激反应及改善学习记忆作用

目的: 观察水飞蓟宾对D-半乳糖(D-gal)诱导衰老大鼠糖化氧化应激反应及学习记忆作用的影响。方法: 采用D-gal诱导衰老大鼠模型;采用Morris水迷宫测定法检测大鼠学习记忆能力。实验结束后测定大鼠血浆糖化血红蛋白(HbA1c)、血浆非酶糖基化终产物(AGEs)和果糖胺(FRA)含量、红细胞醛糖还原酶(AR)活性及脑组织超氧化物歧化酶(SOD)活性和丙二醛(MDA)、AGEs含量。结果: 水飞蓟宾 150 mg/kg和75 mg/kg均能明显抑制D-gal诱导的AR活性增高(P<0.01),降低FRA、HbA1c和AGEs含量(P<0.01 或P<0.05),能不同程度地降低大鼠脑组织AGEs和MDA含量,提高SOD活性(P<0.01)。结论: 水飞蓟宾对D-半乳糖所致衰老大鼠学习记忆障碍具有保护作用,能增强学习记忆能力,其机制可能与抑制糖氧化应激反应有关。