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1.
根据低电压集成电泳芯片柱端非接触高频电导器的结构和非接触高频电导检测的基本原理,设计了非接触电导检测电路.该电路包括AC激励信号发生器、I-V转换器、乘法运算器、低通滤波器和差分放大器.运用较少的元器件和较简单的电路形式实现了检测功能,解决了低电压电泳芯片微弱的非接触电导信号检测困难的问题.通过调节电路参数分别得到了频率为450 kHz和1 MHz,幅值为10 V的正弦信号.在此激励信号下,在集成低电压电泳芯片上对一系列不同浓度的K+溶液进行了非接触电导响应信号的测试.实验结果表明,电路能分辨的离子浓度的下限为10-9;离子浓度为10-9~10-5时,电路响应具有很高的线性度和分辨率.该电路亦可用于其它微弱电导信号检测领域. 相似文献
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4.
以Ca(NO3)2·4H2O,(NH4)2HPO4和NH4HCO3为前驱物,以聚乙二醇为分散剂,采用化学沉淀法辅以微波加热制备了含碳酸根离子的纳米缺钙羟基磷灰石粉体,讨论了溶液pH值、微波辐射时间、微波功率等工艺条件对所制得的羟基磷灰石粉体钙磷莫尔比的影响.用XRD,IR,SEM对所制得的粉体进行了分析.研究结果表明在pH为8~9的范围内,以一个适中的微波功率辐射处理反应溶液1 h,能够在较短时间内合成含碳酸根离子的、晶粒尺寸为60nm左右的缺钙羟基磷灰石粉体. 相似文献
5.
采用Ca(OH)2/H3PO4中和反应,超声分散条件下制备β-TCP粉末原料;通过致孔剂方法制备多孔β-TCP支架,并在β-TCP成型过程中加入K2HPO4提高支架强度将制备的多孔支架与明胶复合,冷冻干燥后与戊二醛交联,得到多孔β-TCP/明胶复合支架.实验表明,加入K2HPO4后提高了支架强度,当多孔β-TCP支架孔隙率为49.47%时抗压强度为7.60 MPa.多孔β-TCP支架的孔隙率高、强度高、孔隙大小可控、孔隙连通性好;进一步与明胶复合后,制各的多孔β-TCP/明胶复合材料,符合组织工程结构特征的要求. 相似文献
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7.
1 前言 金属表面的防腐研究已有多种防腐技术 ,例如 :电化学保护、电镀、化学镀、渗镀包镀、热喷涂及化学氧化膜法等。近期 ,国外学者提出了利用硅烷试剂(SilaneAgent,SA)与金属表面的氧化层形成化学键 ,来改变金属表面的性质[1],同时还具有无污染、处理件耐蚀性好、与涂层结合牢固等特点。一般SA首先水解反应生成硅醇 ,再起缩合脱水、缩合齐聚反应形成Si-O -M (M为无机表面 )共价键和网状结构的膜覆盖在基材表面[2 ],这层膜具有抗外界酸、碱、盐等与金属反应的性质。不同SA的水解速度不同 ,因此溶剂及体系 pH… 相似文献
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