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1.
碳/碳复合材料CVI工艺中热解碳形成机理的研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
对碳碳复合材料CVI或(CVD)工艺中热碳组织的类型,沉积机理等研究情况进行了简要的综述,并对其进一步研究提出了相应观点。  相似文献   
2.
工艺因素影响焦炭颗粒耐压强度的试验研究   总被引:3,自引:2,他引:3  
焦炭颗粒的耐压强度一直是焦炭颗粒最重要的性质之一。利用最近提出的表征焦炭颗粒耐压强度的新方法,就模压压力、加压方式、粒度组成范围、粒度大小、粒度配比等因素对单粒度或多粒度组成焦炭颗粒耐压 强度的影响进行了较为详细的试验研究。结果表明:(1)焦炭颗粒的粒度大小和粒度范围均可用其原始平均细度来表征。焦炭颗粒的原始平均细度越大,其耐压强度系数也就越高;(2)多粒度组成焦炭颗粒混合料的耐压能力比单粒度组成混合料的耐压能力要高得多。对多粒度组成焦炭颗粒而言,模压压力及粒度组成配比对其耐压强度系数的影响不甚明显;(3)分阶段缓慢加压到位比一次快速加压到位有利于提高焦炭颗粒的耐压强度系数。  相似文献   
3.
焦炭颗粒的粒度分布及其微观结构研究   总被引:3,自引:2,他引:3  
焦炭颗粒是生产碳石墨制品的主要原料,它的粒度组成、分布及其微观结构不仅对碳石墨制品的机械性能和理化性能有一定的影响,而且还直接影响到各生产工序的成品率.为此,主要对粉碎后几种焦炭颗粒的粒度组成、分布及其微观结构进行了研究.并通过分析,确立了焦炭颗粒的粒度组成及其分布规律与粉碎方式和焦炭强度之间的内在关系.  相似文献   
4.
通过在线采集企业单位产品实时能耗数据,建立数学模型进行比较分析,对水泥企业进行能效评价,分析企业的能源利用状况,发现能耗问题,改进能源利用方式,在为政府监管部门提供准确可靠的技术支撑的同时,也为企业提供技术服务。  相似文献   
5.
1.概述锌基合金模具具有简易、经济的特点。目前锌基合金模具多采用铸造或挤压等工艺方法来制造。由于锌基合金强度和硬度低,且有较大的收缩率,在一定程度上限制了锌基合金模具的应用范围。为此,我们准备以y100电机风罩锌基合金冲裁模具为课题,采用液态模锻工艺制造,以期获得较好的技术经济效益。  相似文献   
6.
金属液体凝固中直接挤压过程的数值模拟   总被引:3,自引:0,他引:3  
任向前  李贺军 《金属学报》1996,32(7):755-762
根据稳定的交替方向隐式(SADI)有限差分方法、上限元法(UBET)等数值计算方法提出了一种数值模拟方法.使用这种方法成功地模拟了融凝固和大塑性变形为一体的金属液体凝固过程中直接挤压(简称液体挤压)的工艺过程.计算机生成的动画图象直观地表现了工件的整个成型过程.模拟结果有助于掌握液体挤压这一新工艺的各种工艺规律.  相似文献   
7.
基于人工神经网络的铜合金形变热处理工艺和性能   总被引:6,自引:0,他引:6  
利用神经网络对Cu-Cr-Zr合金变形量、时效温度和时间与硬度和电导率样本集进行训练和学习,采用改进的BP网络算法-Levenberg—Marquardt算法,建立了形变热处理工艺BP神经网络模型,得出了具有较高综合性能的最佳工艺参数:在80%变形量,450-480℃,2~5h形变热处理条件下,硬度和电导率分别可达HV150~157和74%~77%(IACS)。  相似文献   
8.
采用金属盐溶液浸渍-TCVI(Thermal Gradient Chemical Vapor Infiltration)法制备了HfC改性炭/炭复合材料.通过氧-乙炔烧蚀实验测试了不同含量HfC改性炭/炭复合材料的抗烧蚀性能;利用DSC-TG,SEM,XRD分析了HfC的形成过程、材料烧蚀前后的微观形貌及物相组成.结果表明:HfC的加入降低了炭/炭复合材料的线烧蚀率,其中HfC含量为6.5%(质量分数,下同)的炭/炭复合材料的线烧蚀率最低.HfC具有抑制氧化及弥补缺陷的作用,从而降低了炭/炭复合材料的热化学烧蚀和机械剥蚀.  相似文献   
9.
利用非平衡磁控溅射仪在碳/碳复合材料表面制备了MoS2-Ti复合膜.采用XRD,Raman光谱、X射线光电子能谱仪对其结构进行了表征,并利用X射线光电子能谱仪对复合膜的抗氧化性能进行了研究.研究结果表明:所制备的MoS2-Ti复合膜为非晶态结构;MoS2-Ti复合膜具有良好的抗氧化性能,将其在蒸馏水中浸泡200 h后,Mo4+没有被氧化.  相似文献   
10.
钨酚醛树脂连接炭/炭复合材料的工艺研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
以钨酚醛树脂为原料基体,添加适量的钨粉,对炭/炭复合材料进行连接试验,测试了不同温度处理后连接处的室温剪切强度。结果表明,经1500℃处理后连接处仍保持较高的连接强度,最高可达16.1MP。。利用XRD和SEM研究了接头的组成和形貌,并探讨了钨粉含量及热处理温度对接头强度的影响。  相似文献   
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