原位合成颗粒增强铜基复合材料的研究进展

弥散强化型铜基复合材料,兼具优异的导电导热性能、高强度、良好的热稳定性和耐磨性,是核反应堆、航空器及高端装备中各种导电导热元件的关键材料,在核电、航空、交通、军事等诸多重要领域有不可替代的作用。原位合成法是在一定温度下金属基体内发生化学反应,原位生成一种或几种陶瓷增强体的技术。原位反应制备颗粒增强铜基复合材料存在两个重要的问题亟待解决：一是增强相的团聚问题,二是增强相的尺寸调控问题。本文总结了几种较为常用的制备弥散强化型铜基复合材料的原位合成方法,并对比分析了几种方法的特点、优劣及技术难点。同时,本文综述了原位合成法对铜基复合材料中颗粒尺寸和分布的影响,分析了原位合成法不同参数对复合材料力学及综合性能的影响规律,并从增强相颗粒形核与生长的原理出发,提出了促成细小弥散颗粒增强相的工艺方案。     

H65黄铜厚板旋转压力焊焊接接头的组织和性能分析

对H65 黄铜厚板材旋转压力焊过程中搅拌头旋转速度对焊接质量的影响进行了研究与分析，所选用的旋转速度分别为 600，800，1000 r/min。研究过程中通过光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）对H65黄铜合金旋转压力接头区域的微观组织进行观察，并检测接头区域的力学性能。结果表明：旋转压力焊工艺能够有效连接H65黄铜大尺寸厚板材，接头区无明显裂纹，但其微观组织中存在少量气孔，且随旋转速度的增加逐渐减少；接头区域的H65黄铜晶粒明显细化，随旋转速度的增加β相占比减少，有效提升了接头区域的塑性；当搅拌头旋转速度为1000 r/min时， H65黄铜连接效果最好，接头的拉伸强度为348 MPa，延伸率为48.4%，断口呈韧性断裂。