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本文评述氪—85检漏技术近年来的进展,其中包括检漏灵敏度的提高。关于泄漏机制的研究方法和结果,新的漏率定标方法(逃逸法),对塑封半导体器件以及对各种包装用聚合材料渗气性的检验。结合上述的进展对比了氪—85检漏和氦质谱检漏。 相似文献
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以卟啉作为基本构筑单元,通过偶氮键的链接制备得到基于偶氮链接卟啉的共轭微孔聚合物。通过红外(FT-IR)表征,偶氮键(—NN—)的特征吸收峰(1 597cm-1)证明该材料中大量偶氮键的生成。利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对其形貌进行分析,发现该材料表面粗糙且具有很明显的孔结构。热重分析(TGA)表明其在N2中具有很好的热稳定性(195℃失重5%)。利用N2、CO2和H2对该材料进行气体吸脱附实验,结果显示该材料的比表面积达到571m2/g;CO2吸附量可达94.2mg/g(273K);H2吸附量可达8.6mg/g(77K)。CO2和H2的吸附焓(ΔH)经计算分别达到37和7kJ/mol。 相似文献
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