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利用磁控溅射法在阳极氧化铝(AAO)模板上制备了Ni亚微米柱阵列,研究了不同退火温度对Ni亚微米柱阵列结构稳定性的影响。通过原子力显微镜(AFM)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)等对不同退火温度下制备的Ni亚微米柱阵列的晶体结构以及表面形貌进行了表征。结果表明,磁控溅射法制备的Ni亚微米柱阵列具有多晶的面心立方结构,排列规则、粗细均匀,其直径约为400nm。经400℃退火后,开始形成Al1.1Ni0.9和AlNi金属间化合物。500℃退火后,出现空心Ni亚微米柱,且Ni亚微米柱体积膨胀变粗。600℃退火后,Ni亚微米柱部分脱落。 相似文献
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采用脉冲电沉积技术在304不锈钢表面制备Ni-Cu合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 200g/L,CuSO4·5H2O 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,糖精0.2g/L,pH 4.0,温度25℃,搅拌速率30 r/min,平均电流密度40~120 mA/cm2,脉冲频率0~100 Hz,占空比20%~90%,时间30 min。研究了平均电流密度、脉冲频率和占空比对Ni-Cu合金镀层的元素组成、表面形貌和显微硬度的影响,得到较优的工艺参数为:平均电流密度40 mA/cm2,脉冲频率50 Hz,占空比60%。该条件下所得Ni-Cu合金镀层由质量分数分别为56.53%和43.47%的Ni和Cu组成,呈"菜花"状形貌,结晶细致、均匀,显微硬度为614.4 HV。 相似文献
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利用熔盐法处理机械活化后的Mo-C混合粉,在较低的温度下制得了Mo2C粉末,利用XRD、SEM研究了球磨(机械活化)时间、熔盐温度和保温时间对样品结构形貌的影响。结果表明:在球磨时间10h、熔盐温度900℃、保温时间1h的最佳条件下,可制得颗粒尺寸约500nm的Mo2C粉末。延长球磨时间可促进后续熔盐中Mo2C生成反应的进行,有助于降低后续反应的熔盐温度,起到节约能源的效果。 相似文献
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目前,对镁合金表面恒功率微弧氧化的研究尚不够深入。在Na2Si O3-Na OH体系中,通过恒功率控制微弧氧化,在AZ91D镁合金表面获得了微弧氧化膜。分别利用SEM,EDS,XRD,硫酸铜点滴及Na Cl浸泡腐蚀等方法分析了微弧氧化膜的形貌、成分、结构及耐蚀性能。结果表明:恒功率制备的微弧氧化膜由Mg,O,Si,Al元素组成,其物相主要由Mg,Mg O,Mg2Si O4组成;在1~3 k W功率内,随着功率的增加,膜层表面微孔数量减少,孔径增大,在含Cl-溶液中的耐腐蚀性能变差;与恒压控制相比,恒功率控制使得镁合金微弧氧化初期在大电流下起弧,而后期是在高电压环境下进行,导致所形成的微弧氧化膜具有较少的微孔,但具有较大的孔径和较快的生长速度。 相似文献
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工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。 相似文献
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在前期利用脉冲电沉积制备CeO2-NiCu复合镀层的基础上,利用固体渗碳的方式来模拟评价CeO2-NiCu复合镀层在富碳环境下的抗结焦渗碳性能。通过测量镀层重量的增加,利用X射线衍射分析研究渗碳前后镀层的物相组成、使用扫描电子显微镜观察渗碳前后镀层的形貌特征,来综合评价其抗渗碳性能的差异,结果表明,CeO2-NiCu复合镀层具有较好的抗结焦渗碳性能。 相似文献
7.
在室温下,顺丁烯二酸(mal)、2,2′-联吡啶(bipy)和硝酸镍反应得到一个未见报道的顺丁烯二酸过渡金属混配配合物:[Ni(bipy)(H<,2>O)<,3>(mal)]?H<,2>O,并培养得到其晶体.用元素分析和红外光谱进行了表征,单晶X-射线衍射技术测定了的晶体结构;热分析方法研究了配合物的热稳定性. 相似文献
8.
采用机械活化辅助熔盐法制备WC粉,即原料W粉和活性C粉先经机械活化后再在熔盐液相中反应生成产物。探讨了熔盐中生成WC的反应机理。研究表明,在1 000℃的熔盐中即可获得W2C和WC,反应温度的升高和机械活化时间的延长均有助于W2C的形成,随着保温时间的进一步延长,W2C逐渐转变为WC。 相似文献
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