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采用热压粉末冶金法引入Al和Mg元素制备SiC/Cu复合材料,研究SiC体积分数对SiC/Cu复合材料性能的影响。采用X射线衍射、阿基米德排水法、三点弯曲法和扫描电镜分析复合材料样品的物相组成、相对密度、力学性能及微观形貌,并测定其导热系数和热膨胀系数,用ROM混合定律和Turner模型预测复合材料的热膨胀系数。结果表明:试样基体中生成了AlCuMg相,强度大幅增加,且以混合型断裂为主;当SiC体积分数较低时,SiC颗粒在基体中分散较均匀。当SiC体积分数为35%时,SiC/Cu复合材料的致密度、抗弯强度、导热系数和热膨胀系数分别为98.81%、478 MPa、254.76 W/(m·K)和11.84×10-6/K。随着SiC体积分数的增加,SiC颗粒团聚较严重,复合材料的致密度、抗弯强度、导热系数和热膨胀系数随之降低,其硬度呈先增加后降低的趋势,在SiC体积分数为45%时达到最大值110 HRB。Turner模型的预测值与复合材料实测值最为接近。 相似文献
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电致发热SiC多孔陶瓷制备工艺与性能研究 总被引:6,自引:0,他引:6
利用颗粒堆积法成功制备了电致发热多孔SiC陶瓷,通过改变配方中主要原料和辅助原料的颗粒级配,制得了气孔率达40%、电阻率在2~4Ω·m范围的多孔陶瓷制品,并根据SEM,XRD分析和气孔率与电阻率等测试结果,研究了碳化硅和成孔剂颗粒级配与制品性能的关系. 相似文献
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以碳化硅、碳化硼微粉为原料,酚醛树脂为粘结剂,用固相烧结法制备了高温性能优异的SiC/B4C复合陶瓷,研究了保温温度对SiC/B4C复合陶瓷力学性能及微观形貌的影响.研究结果表明:2150℃保温45min可制备出相对密度高达96.60%且综合性能优异的SiC/B4C复合陶瓷,其维氏硬度为26.5GPa,断裂韧性为4.04MPa·m1/2,抗弯强度为345MPa;B4C晶粒周围被SiC呈板状结构包裹,少量B2O3存在于晶界处;当温度高于2150℃时,出现整体排列的片层状SiC,SiC由6H-SiC向4H-SiC转变. 相似文献
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以金属钨丝网和灰口铸铁为原材料,采用离心铸造技术,通过调整钨丝的中心间距和灰口铸铁熔体的浇铸温度,原位合成WC颗粒增强铁基复合材料。利用XRD、SEM以及两体销盘磨损试验机对所得复合材料复合区的物相种类、显微组织以及磨损性能进行分析研究,结果表明:随浇铸温度的提高,WC衍射峰的强度增强,反应程度增大,WC量不断增多。当钨丝中心间距为0.5 mm,浇铸温度为1400℃时,得到较理想的WC颗粒弥散分布于铁基体中的复合材料;在浇铸温度不变时,随中心距的增大,复合材料的磨损率呈现出先降低后略微升高的趋势。 相似文献
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移动互联网已逐步进入稳定发展期,但网络安全事件频发,以恶意篡改应用为代表的攻击方式极大地损害了用户的利益,威胁着网络安全。针对此类问题,设计并实现了一种基于可信计算的移动应用静态度量方法,利用可信计算主动免疫机制对移动应用的结构和运行进行分析,保证应用在安装和使用过程中的合法性和完整性,有效防止应用被篡改。 相似文献
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