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为了研究退火温度、磁场强度、磁场方向及退火时间等对低牌号无取向硅钢磁性能和组织的影响,在正交试验的基础上,对无取向硅钢进行不同条件的退火处理,通过对磁性能数据的正交分析,优选出最佳的工艺参数。研究结果表明:退火温度和磁场强度是影响试验钢比饱和磁化强度的主要因素,磁场强度与退火时间对剩余磁化强度也有显著的影响。当加热温度在800℃、施加磁场强度为3 T时,调整施加磁场的方向与退火时间可以使无取向硅钢的比饱和磁化强度、比剩余磁化强度分别达到260.7 emu/g、18.265 emu/g。 相似文献
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在正交实验基础上,研究磁场退火工艺对0.5 mm厚的0.3%Si冷轧无取向硅钢微观组织的影响.分析了磁场强度、退火温度和保温时间对无取向硅钢微观组织的影响.实验结果表明,退火温度是影响无取向硅钢晶粒尺寸的最主要因素,其次是保温时间与磁场强度.磁场强度一定时,随着退火温度的升高、保温时间的延长,晶粒尺寸有长大的趋势,并且晶粒均匀性有所提高.在实验条件下,当施加的磁场强度为1 T、退火温度为800℃、保温时间为60 min时,晶粒尺寸最大. 相似文献
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