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1.
EMSIM是一款基于指令集的功耗模拟器,EMSIM模拟了嵌入式体系结构各个硬件单元以及指令的执行。本文重点分析了EMSIM对SA-110的MMU/Cache模拟所采用的数据结构和函数模型,并在借鉴Skyeye模拟MMU/Cache的基础上,提出了一种扩展EMSIM模拟MMU/Cache的方法,实现了EMSIM对ARM7100的MMU/Cache的模拟。扩展后的EMSIM能同时模拟SA-110和ARM7100的MMU/Cache。 相似文献
2.
3.
μC/OS-Ⅱ中消息队列通信的数据安全问题 总被引:1,自引:0,他引:1
μC/OS-Ⅱ是一个可移植、可裁剪的占先式多任务实时内核,且源码开放.便于学习、移植和维护.消息队列是一种广泛使用且灵活的任务间通信机制.分析了μO/OS-Ⅱ的消息队列通信机制中存在的数据安全性问题,然后通过改进消息队列通信所涉及的数据结构,同时增加消息队列测试函数OSQTest(),以提供应用程序对消息队列中消息访问是否安全的测试途径,从而提高了应用程序间通过消息队列进行通信的数据安全性.通过模拟实验证明此改进在实际应用中的有效性. 相似文献
4.
5.
文章采用开放源码的嵌入式功耗模拟器EMSIM(Embedded StrongARM Energy Simulator)实现对嵌入式硬件系统的模拟。首先论述EMSIM的总体设计,详细阐述EMSIM的UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)模拟模块的设计与实现,然后提出UART模拟的改进,最后嵌入式Linux在EMSIM上的成功运行与UART的测试,验证了UART模拟模块的设计实现是正确的。 相似文献
6.
从算法级分析软件功耗和软件特征的关联关系,对嵌入式软件的时间复杂度、空间复杂度和输入规模3个特征进行度量,提出一种基于算法复杂度的嵌入式软件功耗宏模型.设计、训练一种BP神经网络,用于实现功耗函数逼近.仿真实验表明,该功耗函数的估算结果和真实值误差在10%以内,可用于快速估算软件算法在一定输入规模情况下的功耗值,为下一... 相似文献
7.
采用脉冲激光沉积(PLD)技术,在0~15°斜切的α-Al2O3(0001)衬底上生长了c轴外延的CuCr1-xMgxO2(x=0~0.08)系列薄膜.随Mg掺杂量增加,薄膜均为单相铜铁矿结构,表现出符合Arrhenius热激活模式的半导体电输运行为,室温电阻率单调下降2~3个数量级,热激活能由0.22 eV下降至0.025 eV,由此推断薄膜中Mg的固溶度至少为0.08,与多晶(~0.03)相比显著扩展.这是由于PLD薄膜生长具有非平衡、瞬时爆炸特征,使靶材第二相(MgCr2O4)中的Mg重新以等离子态定向运输到衬底上,迁移固溶到薄膜晶格中,固溶度扩展.薄膜(x=0,0.02)在380~780 nm可见光区的透过率为60%~80%,直接光学带隙Eg分别为3.06 eV、3.04 eV.更多Mg2+替代Cr3+时,会在价带顶上方引入受主能级并展宽,使热激活能显著下降,产生更多空穴载流子,透过率和光学带隙略有下降;Mg固溶到晶格中,促进薄膜层状晶粒长大,外延性提高,使电阻率进一步下降. 相似文献
8.
为了实现嵌入式实时操作系统对DVS的支持,本文在分析软硬件两方面节能原理的基础上,提出了一个在实际应用中实现DVS的通用模型。该模型在uC/OS-Ⅱ上得到了具体的实现。实现后的uC/OS-Ⅱ被移植到支持离散频率调整的开发板W90P710上。实验结果表明,改进后的uC/OS-Ⅱ节能效果显著。 相似文献
9.
10.