Fe—Cr—Ni—Mo—C阀座材料的时效硬化及时效过程中的相转变

Fe-18.2Cr-6.9Ni-2.5Mo-1.5C材料铸态组成相为奥氏体和M7C_3型碳化物,在随后加热时可产生时效硬化现象,最佳时效温度为650℃。时效过程中可产生α-铁索体和M_23C_6型碳化物两个新相。     

一种低压工作的开关电流Σ-Δ调制器

基于全差分开关电流存储单元,设计了一种二阶开关电流Σ-Δ调制器。采用标准0.18μm数字CMOS工艺,在spectre仿真器下进行优化仿真。实验表明,调制器在1.8 V工作电压、5 MHz采样频率、125倍过采样率下,输出波形与Matlab下的行为仿真波形接近,具备调制功能并达到12 bit分辨率。与类似研究相比,本设计在相当的分辨率条件下,实现了低电压工作。     

电解沉积铝层与黄铜基体力学性能

介绍了电解沉积铝层与黄铜基体在摩擦磨损条件下的力学性能。用单摆冲击划痕法测定了破膜最大切向力和法向力及镀层与基体剥离所消耗的能量，并研究了扩散处理对其力学性能的影响。     

余氏理论在工业材料相变研究中的应用

本文应用余瑞璜的“固体与分子经验电子理论”对工业合金的奥氏结构进行了键距差（BLD）分析,结合余氏及其助手已经获得的材料价电子结构资料提出如下观点：（1）Fe－C－Me合金奥氏体中存在着C－Me偏聚区;（2）C－Me偏聚对相变有阻力,这种阻力和C－Me偏聚力交互作用可改变相变产物的结构、形态和性能;（3）从C－Me偏聚出发,对几个金属学基本问题做了新的解释：（1）奥氏体的陈留;（2）合金钢贝氏体变态及转变的不彻底性;（3）位错马氏与孪晶马氏体的成形。     

关于60Si2MnA钢奥氏体中温转变的研究

60Si2MnA钢过冷奥氏体的中温转变产物为贝氏体铁素体和残余奥氏体,贝氏体铁索体的形成与自催化效应密切相关。在回火过程中,贝氏体中的奥氏体以扩散转变方式分解为铁素体和渗碳体。从而说明奥氏体的等温转变与回火转变是本质不同的转变。     

关于60Si2MnA钢马氏体—贝氏体混合组织强韧化机制的研究

本文直用光学及电子显微镜研究了60Si 2MnA 钢马氏体——贝氏体混合组织及其对机械性能的影响,并对裂纹在马氏体——贝氏体混合组织、贝氏体组织内部的扩展机制及其碳化物对裂纹扩展的影响进行了观察和研究。     

扩散处理对黄铜上电镀铝层结构与性能的影响

扩散处理对黄铜上电镀铝层结构与性能的影响牛洪军，宋国泰（吉林工业大学长春１３００２５）（吉林省电力试验研究所长春１３００２１）１前言与热浸镀铝和固体粉末渗铝相比，熔盐电镀铝具有操作温度低、工艺易控制、镀层表面质量好等优点．但是，熔盐电镀铝常常会形成粗...     

黄铜熔盐电解沉积铝工艺研究

本文详细地介绍了黄铜熔盐电解沉积铝工艺研究情况,深入地讨论了黄铜熔盐电解沉积铝各工艺参数对沉积铝层表面质量和电流效率的影响。     

C-R型多通道10 bit SAR-ADC设计

采用0.13μm工艺,设计并实现了一款单端CR型分级的10 bit SAR-ADC。在设计中,CR型分级的采用显著降低了芯片面积,高5位的温度计码控制有效消除时钟溃通等误差,自举开关的设计提高了采样精度,前置放大器的高精度静态比较器有效降低失调、提升了转换精度。设计的ADC内核尺寸为580μm×290μm,后仿真结果显示,在采样率1 MS/s下,输入正弦信号200 kHz时,ENOB可达9.5位,EO=1 LSB。     

高精度开关电流存储单元的设计

基于0.18-μm 1.8 V CMOS标准工艺,设计了一个高精度开关电流存储单元.通过设置存储晶体管工作于线性区,并结合虚拟开关等技术,降低了由阈值电压失配和时钟馈通所产生的谐波失真,有效消除了增益误差和漂移误差.利用Spectre仿真器,对版图进行后仿真验证.当输入信号频率为200 kHz、幅度为5μA、采样频率为5 MHz时,误差仅为0.5％,输入信号幅度低至1μA时,误差依然低于1％.仿真结果表明,电路具有高精度,可作为滤波器、∑-△调制器等系统的基本模块.