自卸车后桥壳有限元应力计算

通过建立后桥壳有限元力学计算模型，确定了计算中的边界约束条件，并对原模型、加筋模型两种有限元模型七种工况的所有结点进行了应力分析与比较。应力计算结果为该车的改进设计和结构优化提供了理论依据。     

射频磁控溅射法制备含银类钻碳薄膜的结构与性能

为了明确银原子含量对含银的类钻碳类(diamond like carbon,DLC)薄膜抗菌率和薄膜性能的影响,改变溅射功率,采用射频磁控溅射法在玻璃基底上制备一系列不同Ag含量(原子分数,下同)的Ag-DLC薄膜。通过扫描电镜、拉曼光谱分析仪、透射电镜、X射线衍射仪、原子力显微镜等手段,研究Ag-DLC薄膜的C键结形态以及等对薄膜的特性与抗菌率等。结果表明,随溅射功率增加,薄膜厚度、薄膜中Ag含量以及D峰与G峰的积分强度比值ID/IG都增加。并且薄膜表面逐渐变得粗糙,薄膜的硬度和电阻率均下降。生物特性上,随溅射功率增加,薄膜对大肠杆菌(E.coli)表现出更加优良的抗菌性能。当溅射功率为200 W时,薄膜中Ag的原子分数为19.77%,足以保证薄膜具有优良的抗菌性能,抗菌率达到98%。     

直流磁控溅射法在PET基板上制备AZO薄膜

室温下用直流磁控溅射法在PET塑料基板上制备氧化锌薄膜及掺铝氧化锌AZO(ZnO∶Al)薄膜.通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、四点探针仪、霍尔效应仪及光谱仪等装置,考察了氧分率、溅射功率及铝掺杂量等工艺参数对薄膜微观结构和光电性能的影响.结果表明:AZO薄膜晶体结构为纯ZnO的六角纤锌矿结构.随着Al掺杂量增多,AZO薄膜导电性增加,透光率下降.在氧分率为8.2％,ZnO(40 nm)/Al(6 nm)三层膜条件下,得到电阻率为5.66×10-2Ω·cm,可见光范围内透光率约为80％的AZO薄膜.     

田口法研究3Y-TZP/TiN导电陶瓷材料最佳化制程

实验用田口法研究了添加30wt%氮化钛的钇稳定氧化锆基陶瓷材料(3Y-TZP/TiN)制造工艺. 选择烧结方式、TiN粉末振荡时间、第一阶段保温时间及第二阶段烧结温度四个工艺参数作为控制因子, 设计L₉正交表进行实验规划. 烧结后, 检测试片断裂韧性、抗弯强度、硬度、相对密度及电阻值. 最后通过变异数分析找出最佳参数, 再进行实验验证. 本研究得到的最佳化烧结工艺为: TiN粉末振动8 h, 采用两步烧结法, 第一阶段烧结温度1450℃, 不保温, 第二阶段烧结温度1150℃, 保温20 h. 结果显示, 采用该工艺得到了抗弯强度平均值为736.75 MPa、断裂韧性为7.545 MPa·m^1/2的氧化锆基导电陶瓷材料. 研究发现, 第一阶段保温时间对断裂韧性的影响程度最大, 其次依次为烧结方式、TiN粒径大小及第二阶段保温温度. 断裂韧性的微结构影响因子为四方相与单斜相数量的比值, 当此值达到最高时, 断裂韧性也达到最高值为9.275 MPa·m^1/2. 另外, 添加30wt% TiN的氧化锆电阻率平均值为3.26 m?·cm, 可以进行电火花加工.     

自卸车后桥壳有限元应力计算

通过建立后桥壳有限元力学计算模型,确定了计算中的边界约束条件,并对原模型、加筋模型两种有限元模型七种工况的所有结点进行了应力分析与比较.应力计算结果为该车的改进设计和结构优化提供了理论依据.     

基于UV-LIGA技术的导光板微结构注射模型芯制作工艺研究

介绍了基于UV-LIGA技术的导光板微结构注射成型工艺过程,对注射模型芯制作关键工艺进行了分析与研究,在优选关键制备环节工艺参数的基础上,制作了带有微结构的导光板镍型芯,并通过在精密注塑机上设置温度250℃、注射速度85 mm/s、保压压力80 MPa、保压时间7 s、模具温度80℃、冷却时间30 s的注射工艺参数,成功注射出了PMMA导光板微结构,微结构表面光滑,形貌理想。     

拉式离合器盖冲压成形工艺分析及模具设计

介绍了一种重型汽车上使用的新型拉式离合器盖的冲压成形工艺特点,确定了合理的工艺方案,设计了相应的拉深成形模具.文中对厚板拉深成形及类似冲压零件成形有一定的借鉴作用.     

Ni-cBN复合镀层制备工艺参数对性能的影响

采用复合电镀技术在黄铜基体上制备Ni-cBN复合镀层;研究添加和未添加CTAB界面活性剂、镀浴pH值、电流密度、镀浴中cBN微粉浓度、搅拌速度等参数对复合镀层微观组织、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:添加CTAB能显著提高复合镀层耐磨性,并且随着镀层cBN共析量和分散性的增加复合镀层的耐磨性提高;适宜的工艺条件如下:CTAB添加量为0.15 g/L,镀浴pH值为3,电流密度为4 A/dm2,搅拌速度为550 r/min,镀浴中cBN浓度为2.5 g/L。统计分析结果表明:复合电镀参数间相互影响很大,未添加CTAB时,电流密度与搅拌速度相互影响最显著;添加CTAB后,电流密度与pH值的相互影响、镀浴中cBN微粉含量与搅拌速度的相互影响最显著。     

CAE技术在改善手机中框翘曲中的应用

以一款手机中框作为案例进行分析。由于设计初期没有进行CAE分析,生产中出现中框翘曲变形超差,通过利用Moldex3D软件进行成型模拟,针对不同设计方案对比分析,找出便捷的模具维修方法,解决了手机中框翘曲的问题。