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为了研究航空用高强韧碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp/Al）的热变形行为,为环轧制备航空用大尺寸环件提供工艺依据,采用粉末冶金工艺制备了17%SiCp/Al复合材料（体积分数）。通过不同温度与不同变形速率的热压缩实验,获得了复合材料在不同热变形条件下的应力应变关系,并根据这一关系建立了复合材料的热加工图。研究结果表明,SiCp/Al复合材料随着变形量的增加,在低于440 ℃或高于490 ℃以及高于0.100 s?1的变形速率下易发生失稳变形。SiCp/Al复合材料在变形温度与变形速率不适宜时,除了发生传统金属的失稳变形等工艺缺陷外,还会出现颗粒损伤引起的表面开裂,这种开裂无法通过机加工去除,应予以避免。最后,在热加工图的指导以及环轧实验验证下,给出了适宜SiCp/Al复合材料环轧成型的工艺参数,完成了外径达1200 mm的SiCp/Al复合材料环件制备。 相似文献
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汽车芯片已成为推动汽车产业创新的重要力量,在汽车产业“新三化”（电动化、智能化、网联化）的推动下,汽车芯片市场空间广阔,汽车产业链及其供应链的转型整合也在加速。汽车芯片对使用寿命、可靠性、稳定性、环境耐受度等多种性能指标要求严苛,具有较高的技术和产业壁垒。从当前全球竞争格局看,欧洲、美国和日本处于主导地位。2020年至今,全球汽车芯片短缺问题突出,这主要是地缘政治格局变化等外部环境冲击下的市场供求失衡,以及商业模式调整等多重因素交织影响的结果。为应对芯片短缺,美国、欧洲、日本和韩国等发达国家和地区采取不同保供政策,以开拓行业发展空间及创新机遇。 相似文献
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近年来,全球半导体封装测试市场规模增长明显,在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下,半导体前道和后道工序加速融合,先进封装成为行业关注焦点,并将重塑半导体行业竞争格局.晶圆代工厂、IDM(集成器件制造商)涉足先进封装业务,Chiplet(芯粒)技术引领先进封装发展,多片异构成未来主流;先进封装带动异质器件集成新发展,集成电... 相似文献
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