强化烧结铜基热管芯体多孔材料的研究

通过对球形铜粉添加造孔剂兼强化剂CuCl<,2>·2H20,并在氢气还原下烧结,可以制备出高强度、高孔隙、高渗透且塑性良好的热管多孔芯体材料.对烧结温度为850℃和900℃、添加剂CuCl<,2>·2H<,2>O含量为0wt%～25wt%的烧结芯进行了对比实验,分别对开孔率,渗透率,压缩性能进行了测试,并用扫描电镜(SEM)观测芯体的空洞特征和烧结颈的形成情况.结果表明,CuCl<,2>·2H<,2>O的相对含量为5wt%15wt%时,多孔芯体的孔洞分布均匀,能够达到开孔率为40%～47%,渗透率为2.808×10<'-12>～5.918×10<'-12>m<'2>,而且强度塑性也比纯铜粉低开孔率的烧结芯优良.所以此方法制备的芯体材料能够兼顾热管高导热率和弯曲加工的两项性能,提高了热管应用的平台.     

Cu基热管芯体多孔材料增孔补强的研究

对不同粒径Cu粉、不同造孔剂(CuCl2.2H2O、NaCl)及其含量的Cu基热管芯进行了对比试验,分别对其开孔隙度、渗透系数、压缩性能进行了测试;并用扫描电镜(SEM)观测芯体的孔洞特征及烧结颈的形成情况,进一步探讨了烧结强化机理。结果表明:球形Cu粉粒径越大,Cu基热管芯的孔隙度和渗透系数较大,但强度越低;添加造孔剂CuCl2.2H2O有造孔和强化基体的双重作用;添加NaCl增加孔洞效果明显,但仅有造孔作用。     

高功率光纤激光焊接工艺的探讨

根据光纤激光的电光效率、激光的BPP和波长、结构等技术特点,阐述了光纤激光在材料加工应用的优越性及应用前景,并且对光纤激光焊接的特点及工艺做出详细地论述,提出了有参考价值的光纤激光焊接工艺,对光纤激光应用有指导意义.