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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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在向全球主要湿巾生产企业销售了超过25台设备后,Shemesh公司近日对现有设备进行了新的改进,主要涉及质量控制、生产连续性和操作系统,并实现工业4.0的部分性能。SAS120于2013年正式推出,是市场上第一台非织造布卷材立式填充设备,既可作为独立的设备单元,也是整套擦拭巾包装生产线交钥匙项目中的一部分,每分钟产能可达60~250筒。 相似文献
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2016年以来,人们对虚假信息、宣传、信息操纵和伪造、“假新闻”(fake news)、“真相衰退”及相关趋势的兴趣日渐增加,这种广泛的现象称为敌对的社会操纵(hostile social manipulation),它是指有目的、系统生成和传播信息,通过影响信仰、态度和行为对目标国家和地区的社会、政治和经济带来不利的后果。从人工智能到虚拟现实以及个性化消息传递等多种新兴技术的交汇,为“侵略者”改变基本的社会现实提供了支持,虚拟社会战争可能涉及多种技术的任意组合,其潜力肯定正逐渐显现。现在唯一的问题是,民主政体是否能团结起来控制和捍卫自身免受敌对的社会操纵带来的威胁。 相似文献
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