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利用改良型硫酸盐-氯化物镀液体系,进行了晶圆级Fe-Ni凸点下金属层(UBM)电镀工艺的开发研究.研究了镀液中Fe2+含量、电镀温度及电流密度对镀层成分的影响规律,得到了特定工艺条件下镀层成分控制的完整曲线;测量了不同电镀时间和不同电流密度下的镀层生长速率,为实际生产中控制UBM镀层的厚度提供了依据;利用XRD和TEM对镀层的晶体结构及微观形貌进行了表征;利用滴定、等离子体发射光谱(ICP)等手段,对镀液在生产及静置条件下主盐离子浓度的变化趋势进行了监测,测定了抗坏血酸在镀液体系中与Fe3+的反应能力,提出了镀液的日常维护、保存、调控方案以及:Fe3+的抑制方案. 相似文献
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阐述基于社保卡的城市“一码通”平台应用,包括建设目标、总体架构、功能架构、网络架构、硬件方案、系统对接方案、用码场景设计、应用成效。 相似文献
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从理论上分析铸造活塞环微小的铸造应力与切削应力,介绍采用电阻应变仪法测量活塞环残余应力的原理及方法,通过六组铸造活塞环不同工艺的应力测试试验,对活塞环铸坯热时效工艺安排进行了思考,提出了在活塞环工艺上作适当调整取消或增加时效工序的几点建议。 相似文献
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目的:通过建立凉粉草药材的高效液相(HPLC)指纹图谱,为科学区分及评价不同来源的凉粉草药材提供参考。方法:采用高效液相色谱仪对凉粉草提取溶液进行梯度洗脱,对比不同来源的凉粉草溶液所得色谱图,选取其中9个特征峰,对其峰面积数据采用相似度分析、主成分分析等进行数据处理。结果:建立凉粉草的指纹图谱,20批次的凉粉草相似度较高,基本大于0.9,统计学分析结果基本一致。结论:来自广东平远上举镇、泗水镇、仁居镇等地的凉粉草质量较好;指纹图谱能较好的区分不同产地的凉粉草,为其质量控制提供科学依据。 相似文献
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FeNi合金与无铅焊料反应速率低,生成的金属间化合物(IMC)较薄,有望作为圆片级封装(WLP)凸点下金属(UBM)层材料.对两种FeNi UBM以及一种Cu UBM圆片级封装样品进行回流、湿热以及预处理实验,并通过推球的方法,对其焊点进行剪切测试.通过断面与截面分析,研究其在不同处理条件下的金属间化合物生长情况,分析其断裂模式.结果表明,FeNi UBM焊点剪切力高于Cu UBM.Fe47Ni UBM与焊料反应生成的金属间化合物较薄,对于剪切力影响较小,而Fe64Ni UBM与焊料反应生成离散的CuNiSn金属间化合物,对于其焊点强度有提高作用,Cu UBM与焊料反应生成较厚的金属间化合物,会明显降低焊点的剪切力.断面分析表明,Cu UBM会随焊球发生断裂,其强度明显小于FeNi UBM. 相似文献
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