电解铜箔无砷粗化处理工艺改进探讨

为减小现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过调整18μm和35μm电解铜箔现有粗化工艺流程和表面处理工艺参数,分析了改进后工艺流程和表面处理工艺参数对粗化层表面性能和微观组织的影响。结果表明:当粗化液中Cu2+浓度为5 g/L~30 g/L,H2SO4浓度为40 g/L~60 g/L,温度在15℃~45℃,电流密度在1300 A/m2~2100 A/m2时,铜箔的抗剥离强度较工艺改进前的稍有增加,达到了电解铜箔的性能要求。微观形貌观察表明,采用新粗化处理工艺制备的电解铜箔表层晶粒与原工艺制备的电解铜箔的晶粒度相同,达到了预期的粗化效果。