虚拟实验在能源与动力工程教学中的应用

以辽宁科技大学能源与动力工程虚拟实验教学系统为例,介绍虚拟实验系统功能及其运行管理,通过虚拟实验教学与传统实验教学模式对比,结合实际教学情况论述虚拟实验教学的重要性。问卷调查及实验成绩统计分析表明,学生对虚拟实验教学的认可程度较高,可以满足大学生自主学习的需求。     

SMT焊膏质量与测试

随着电子封装向高性能，高密度，微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要，本讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量，焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。     

无铅焊料的知识产权状况分析

简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法,比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利,对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。最后指出了我国企业在无铅焊料专利申请上的滞后并提出相关对策。     

玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题

本文从连接界面松弛分层、导电颗粒捕捉和结构热翘曲方面从工业应用的角度简要介绍了玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题.     

浅析ROHS限制的物质-铅

本文简要介绍了ROHS限制的铅(Pb)物质,包括基本性质和毒性、主要使用场合、无铅焊接潜在的替代品和存在的典型可靠性问题.     

锡须研究的历史与现状

本文基于Galyon的系列综述文章,简要介绍了锡须研究的历史与现状,包括基本概念和理论,以及抑制方法.     

应对RoHS指令的测试方法、应用及其挑战

本文简要介绍了香港绿色制造测试中心根据美国环境保护协会(EPA)测试指南进行检测的基本步骤和应用.同时,简要示例了两个相应的测试结果.最后提及了面临的问题和挑战.     

探讨建筑工程施工安全管理方法

安全管理是一项专业性、群众性、政策性、综合性非常强的工作。建设施工单位的工作重点之一就是建筑工程施工安全管理。本文对当前建筑工程施工安全管理存在的问题进行阐述，并提出了一些对策。     

表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响

采用水滴试验,研究了表面处理工艺(有机保焊膜、浸锡和化学镍金)对BT树脂基板、陶瓷基板和FR-4基板表面电化学迁移的影响。结果表明:经有机保焊膜与浸锡表面处理工艺的试样的电化学迁移机理符合经典电化学迁移模型;经化学镍金表面处理工艺的试样的电化学迁移则表现为阳极晶枝生长,溶液中生成的镍的氧化物和氢氧化物的溶解性是阳极晶枝生长的关键因素;三种表面处理对电化学迁移的抵抗力由强变弱依次为:化学镍金,有机保焊膜和浸锡;针对采用化学镍金表面处理工艺的试样,陶瓷基板对电化学迁移的抵抗力优于FR-4基板的,而采用另外两种表面处理工艺时,基板对电化学迁移的抵抗力表现一致,由强变弱依次为:BT树脂基板,陶瓷基板和FR-4基板。