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Ag-Au-Pd合金键合引线主要用于功率芯片和组件的键合连接线。应用最多的是LED发光组件的连接。银是Ag-Au-Pd合金键合引线中的主要元素。根据实际使用要求,银含量直接影响质量、成品率和生产成本。目前国内外尚无简便准确的Ag-Au-Pd合金键合引线中银的测定方法。本文研究了用电位滴定法测定键合合金引线中质量分数为10%~90%的银。采用氯化银沉淀分离,在硫酸及硫酸铵介质中,以氯化钠标准滴定溶液,选用银复合电极,在电位滴定仪上滴定至电位突跃最大的滴定终点,经计算得到Ag-Au-Pd合金键合引线中银的准确含量。采用本方法对Ag-Au-Pd合金键合引线中的银进行8次平行的测定,相对标准偏差(RSD)在0.14%、加标回收率在95%~100.01%之间。此方法精密度好、准确度高,解决了以往直接滴定法、指示剂滴定法、火试金法及仪器测定法中诸多干扰因素的影响。为Ag-Au-Pd合金键合引线中银的含量测定提供简便精准的测量方法。 相似文献
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