铜及铜合金增材制造技术现状和发展趋势

文章介绍了目前用于增材制造(AM)的铜及铜合金原料粉末的种类及制备方法,总结了国内外铜基零件AM技术的现状。重点阐述了不同AM方法的工艺流程和优缺点,分析了影响零件质量的技术难点和相应的解决方案,并对铜基零件AM技术的发展方向进行了展望。     

基于响应面法的粉末挤出打印黄铜材料工艺参数优化

以水雾化CuZn30黄铜粉末为主要原料，微晶蜡等有机物为粘结剂，经混炼、破碎和过筛得到打印喂料，通过粉末挤出3D打印制得打印坯体。以层厚、挤出温度、挤出率和打印速度为研究因素，以生坯密度为响应指标，采用中心复合设计(Central Composite Design, CCD)进行实验设计，并建立响应面分析数学模型。实验结果表明：在实验优化范围内，打印件的生坯密度大小主要由层厚和挤出温度决定，当层厚为0.25 mm、挤出温度为150℃、挤出率为140%、打印速度为50 mm/s时可获得生坯密度最高的打印坯体。