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1.
2.
3.
银基电接触材料改性及制备工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
概述了银基电接触材料的发展,介绍了Ag-Ni、Ag-C、Ag-WC和Ag-MO4个主要系列的银基电接触材料的特点及其改性方法,比较了不同银基电接触材料改性前后的优缺点。同时,叙述了粉末冶金法、合金内氧化法及预氧化合粉末法等银基电接触材料的制备工艺。最后指出,提高银基电接触材料的性能、发展新型的节银触头材料和复合触头材料是今后银基电接触材料的发展方向。 相似文献
4.
ZA27-4%Si合金的阻尼性能及阻尼机理 总被引:7,自引:0,他引:7
利用低频内耗测试技术研究了ZA27-4%Si合金的阻尼性能, 分析了合金的阻尼机理. 结果表明 ZA27-4%Si合金阻尼随频率增大而减小, 随温度升高而增大, 阻尼不随应变振幅的变化而变化ZA27-4%Si合金室温阻尼为5.83×10-3, 与ZA27合金阻尼相当ZA27-4%Si合金的阻尼是由合金内部的晶界和相界面滑动、位错振动以及各相的热膨胀系数和弹性模量间差造成的微塑性变形共同造成的. 硅合金化的ZA27合金具有良好耐磨减摩性能和减振性能. 相似文献
5.
合金化对AZ91D镁合金组织与力学性能的影响 总被引:7,自引:0,他引:7
利用光学显微镜(OM)和X射线衍射(XRD)分析了分别加入合金化元素Ce,Si和Ca后AZ91D合金的铸态组织和相组成,测试了合金室温拉伸性能和硬度。结果表明:加入Ce和Si后合金组织中分别生成杆状Al4Ce和汉字状Mg2Si相,而加入Ca后无新相生成,加入的Ca主要固溶于β相中;Al4Ce和Mg2Si相在合金凝固过程中被推移到生长界面,Ca原子偏聚在生长界面前沿,从而阻碍枝晶的自由生长,细化合金铸态组织:Ce和Ca的加入可提高合金室温综合力学性能,且前者提高程度要高于后者提高程度,而Si的加入却降低合金室温综合力学性能。 相似文献
6.
偏晶合金凝固研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
偏晶类合金作为1类重要的工程实用合金,以其独特的组织和特殊的性能,被材料学界争相研究。本文概述了偏晶类合金在微重力环境、定向凝固、深过冷和急冷快速凝固4方面的最新凝固理论研究进展。并指出了今后的研究方向。 相似文献
7.
快速凝固Mg94.6Zn4.8Y0.6镁合金薄带的组织与性能 总被引:3,自引:2,他引:3
采用单辊快速凝固技术制备了Mg94.6Zn4.8Y0.6合金薄带,研究了薄带的组织及性能特征。结果表明:Mg94.6Zn4.8Y0.6镁合金快速凝固薄带组织由过饱和的单相-αMg固溶体组成,沿厚度方向分为两个晶区:近辊面粗大等轴晶区和自由面细小等轴晶区。Mg94.6Zn4.8Y0.6合金快速凝固薄带的显微硬度为85.95HV,在250℃左右保温2 h的显微硬度最高,超过该温度(250~300℃)显微硬度显著下降。 相似文献
8.
采用单辊快速凝固技术制备了Mg94.6 Zn4.8 Y0.6合金快速凝固薄带,并通过扫描电镜的背散射及线扫描研究了快速凝固Mg94.6 Zn4.8 Y0.6合金薄带的显微偏析。结菜表明,由于溶质截流,单辊快速凝固Mg94.6 Zn4.8 Y0.6合金薄带为过饱和单相α—Mg固溶体的蜂窝状组织,Mg、Zn和Y宏观分布比较均匀。但在薄带厚度方向上存在偏析,在晶内也存在显微偏析,偏析形成是由于从辊面到自由面凝固速度的差异及溶质传输和晶格结构造成的,其中Zn元素偏析最大,Y元素次之,Mg元素最小。 相似文献
9.
本文研究了加热温度、湿氢加热时间、湿氢加热方式、湿氢温度对4J6-A合金晶粒度和氧化增重的影响。研究结果表明,为了保证该合金在湿氢处理后,晶粒度>5.5No、氧化增重为0.2—0.4mg/cm~2,应选择较低的加热温度,较短的加热时间,采用合适的湿氢加热方式和湿氢温度。 相似文献
10.