镍电极及Cd—Ni电池的贮存和自放电研究

通过充放电曲线、循环伏安曲线和ＸＲＤ物相的测量，研究了镍电极及Ｃｄ－Ｎｉ电池的贮存和自放电性能。     

电沉积触媒的制备及其合成金刚石的研究

用电沉积的方法以Ni70Mn25Co5为基材制备了合成金刚石的触媒，选择适当的合成条件，在国产六面顶压机上用此电沉积触媒合成出颜色和晶型都较好的金刚石，为纯铁片做为基材制备电沉积触媒，降低合成金刚石触媒生产成本奠定了一定基础。     

镀液流速对碳化硅微粒与铜共沉积的影响

本文利用易于控制流速的旋转圆盘电极研究了SiC微粒与Cu的共沉积。得出了在不同镀液流动速度下镀得的复合镀层中微粒含量与镀液中微粒浓度以及与电流密度之间的关系曲线,进而探讨了镀液流速对Cu-SiC共沉积的影响。镀液流速通过影响微粒与阴极之间的弱吸附影响微粒在阴极表面的停留,从而对Cu-SiC复合电沉积过程产生很大影响。     

化学镀镍-磷合金机理的研究

通过对化学镀Ni—P合金过程中线性极化电阻及沉积速度的测量,得出极化电阻的倒数1/Rp与电流密度i呈线性关系。用阳极极化曲线的方法,较详细地研究了次磷酸钠在镍电极上的氧化过程。提出了化学镀Ni—P合金是按电化学机理进行的。     

Ni-MoS_2复合电极在碱溶液中阴极行为的研究

本文研究了用电沉积技术在碳钢基体上获得Ni-MoS_2复合镀层的可能性以及该复合镀层在30wt％KOH溶液中的阴极行为。结果发现,改变镀液中MoS_2微粒含量及阴极电流密度可以获得不同MoS_2含量的Ni-MoS_2复合镀层;MoS_2含量约22vol％的复合镀层上氢析出过电位可比镀镍层上的减小0.2v以上。MoS_2微粒弥散于Ni镀层中,使Ni晶格缺陷和位错增加,反应活性中心增加。Ni与Mo原子中d电子轨道相互作用改变了氢原子的吸附能,有利于降低析氢反应速度控制步骤的活化自焓。这些是复合电极析氢催化活性增加的可能原因。     

镍阳极氧化膜形成和破坏过程的光电化学响应

测定了镍表面阳极氧化膜在ｐＨ＝８．４硼砂－硼酸缓冲溶液中不同电位下的光电流响应。基于阻抗测量结果的计算表明，钝化膜的平带电位和载流子密度分别为－０．６８Ｖ和１．３×１０（２０）ｃｍ（－３）。对钝化膜和高价氧化膜在形成、生长和破坏过程中的光电流变化进行了现场监测。     

逻辑综合在数字IC设计中的应用

随着数字IC的规模和复杂性不断增加,数字IC设计的难度也在加大,为了更好地进行数字IC设计,业界普遍采用了自动化的设计方式,通过应用工具软件,将IC设计的效率极大地提高.主要探讨了在IC设计当中逻辑综合方面的问题.     

电沉积Ni－Co合金及其结构研究

采用硫酸盐体系电沉积Ｎｉ－Ｃｏ合金，研究了电镀工艺参数对镀层组成及电流效率的影响，测定了镀层结构。实验发现：在Ｎｉ－Ｃｏ合金镀层中，当Ｃｏ含量低于７６ｗｔ％时，合金由两种面心立方结构的固溶体组成；Ｃｏ含量介于７６～９０ｗｔ％之间时，由面心立方和六方密排两种结构的固溶体组成；Ｃｏ含量超过９０ｗｔ％时，合金只由一种六方密排结构的固溶体相成。     

NiOOH/Ni(OH)_2电极的发展历程及前景

本文全面而详细地介绍了NiOOH/M(OH)_2电极的发展历程和各阶段存在的问题,本文还对NiOOH/M(OH)_2电极的发展前景作了分析。     

’94美国电镀及精饰年会简介

’94美国电镀与表面精饰学会年会及展览会于1994-06-20～06-23在美国印第安纳波里斯市举行,共有英、法、德、意、俄、中、日等10多个国家千余名专家参加报告及展览会.参展厂商约250家.年会分13个专题分组进行报告.其中论文分布情况如下:(1)质量竞赛(ISO-9000及ISO-14000) 9(2)电子电镀 14(3)轻金属 20(4)环境保护 11(5)印制板 6(6)与欧洲表面处理学会(EAST)联报告会 9(7)一般专题 6(8)分析测试 6(9)装饰镀 5(10)安全 6(11)研究专题 7(12)刷镀 6(13)真空镀 6