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Si对热浸镀Al界面化合物层生长的限制作用 总被引:12,自引:0,他引:12
对添加2at-%Si后热浸镀Al钢带界面化合物层的结构和组成进行了实验研究。结果发现Si在同化合物层区产生富集,界面化合物具有Fe2Al5相的结构,其化学式可写成Fe2(AlSi)5。认为Si的作用在于填充Fe2Al5相中的原子空位,阻碍Al的扩散,使界面化合物层厚度大大下降。 相似文献
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热浸镀Al-2%Si钢带界面化合物层的组成和结构 总被引:1,自引:0,他引:1
本文利用俄歇电子谱(AES)及透射电镜(TEM)对比分析了国产、日本、和西德热浸镀Al-2%Si钢带界面化合物层的厚度、结构和组成。结果表明,Si以Fe_2(AlSi)_5的形式存在于Fe_2Al_5结构的界面化合物中。与热浸镀Al相比,添加Si后导致界面化合物层厚度下降的原因在于Si填充了Fe_2Al_5结构中原子空位、阻碍了Al原子的扩散。 相似文献
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电镜观察发现4340加Si钢在320℃及420℃等温形成的贝氏体宽面上均存在巨型台阶,其高度a为320—850(?),宽度b为1500—1800(?),和根据贝氏体增长速率为0.006μm/s计算所得的b=0.5μm在同一数量级,这些台阶位于惯习面上,为贝氏体的长大台阶。 无论在320℃或420℃等温形成的贝氏体中均存在ε碳化物,ε和α之间的位向呈Jack关系。因此,Hehemann提出的在350℃附近存在γ→α+ε转变的看法自属疑问。等温较长时出现渗碳体,它位于γ和α之间。Fe_3C和γ之间具有Pitsch关系,Fe_3C和α之间为Isaichev关系,γ和α之间具有K-S关系,由此也可建立γ-α-ε或γ-α-Fe_3C之间的位向关系,但尚不能肯定碳化物系相间沉淀。 发现部分γ/α界面呈弯曲状伸展,表示非共格界面。鉴于存在长大台阶以及非共格界面,因此贝氏体的长大机制很难归之于共格切变,而很可能为台阶的伸长。 相似文献
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化学热处理是提高材料使用性能的有效途径之一,对其工艺性研究发展迅速。单就渗氮而言,有气体渗氮、离子渗氮、真空渗氮,以及复合共渗等。与工艺研究相比,组织研究显得不够普遍和深入。在组织研究方法上,多局限于常规金相、X光、电镜复型分析,近些年已有人用薄膜衍衬技术开始研究。为了利于在化学热处理后对渗层,尤其是对表层进行组织研究,根据作者的实践, 相似文献
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贝氏体中的巨型台阶和碳化物 总被引:2,自引:0,他引:2
电镜观察发现4340加Si钢在320℃及420℃等温形成的贝氏体宽面上均存在巨型台阶,其高度a为320—850(?),宽度b为1500—1800(?),和根据贝氏体增长速率为0.006μm/s计算所得的b=0.5μm在同一数量级,这些台阶位于惯习面上,为贝氏体的长大台阶。无论在320℃或420℃等温形成的贝氏体中均存在ε碳化物,ε和α之间的位向呈Jack关系。因此,Hehemann提出的在350℃附近存在γ→α+ε转变的看法自属疑问。等温较长时出现渗碳体,它位于γ和α之间。Fe_3C和γ之间具有Pitsch关系,Fe_3C和α之间为Isaichev关系,γ和α之间具有K-S关系,由此也可建立γ-α-ε或γ-α-Fe_3C之间的位向关系,但尚不能肯定碳化物系相间沉淀。发现部分γ/α界面呈弯曲状伸展,表示非共格界面。鉴于存在长大台阶以及非共格界面,因此贝氏体的长大机制很难归之于共格切变,而很可能为台阶的伸长。 相似文献