珠光体钢微观结构和断裂过程的TEM研究

应用电子衍衬技术和扫描电镜等手段,对共析珠光体轨钢的微观结构和断裂过程,进行了观察和分析。研究了珠光体中铁素体和渗碳体的精细结构及两相界面结合特征.根据衍衬分析结果,从晶体学讨论了以片层结构为特征的这种钢的断裂过程。建议引入一个新的参数,即同取向晶团群(SOCC)的尺寸,作为评价珠光体钢韧性水平的实用宏观参数。     

DIRECT OBSERVATION ON DISLOCATION AND STACKING FAULT CONFIGURATION OF Ni-BASE ALLOY CONTAINING 6.5% A1

对镍铝合金的位错与层错结构及其运动规律,进行了电子衍衬观察.主要结果如下:1.固溶处理不同淬火速度对缺陷组态有重大影响,在大的淬火速度下,观察到空位作三维聚集形成的有特征形貌的宏观孔洞.2.固溶处理加形变,普遍观察到位错塞积现象,存在着一个出现塞积群的临界形变量.提出了一个定义塞积位错列密度的新概念,用它来讨论材料的强度问题较为合理.3.讨论了形变试样的某些位错反应,对扩展位错的运动规律进行了动态观察.     

共析钢中珠光体两相位错组态和界面结构的TEM研究

应用 TEM、SEM 等技术,对共析钢中珠光体的断裂途径、两相的位错结构和界面结构进行了研究。在铁素体中,除α/2〈111〉型位错占主导地位外,还观察到〈112〉型位错,对它的形成机理进行了讨论。在铁素体中的渗碳体片端部观察到〈100〉型位错,讨论了它和铁素体沿{100}平面解理开裂的联系。对两相界面的精细结构进行了衍衬观察和分析。     

衍衬成象理论及常用分析技术简介(下)

3.2 晶体缺陷的衍衬分析3.2.1■·■判据对晶体缺陷进行衍衬分析的基本关系式是(7)式或(11)式,缺陷的附加衬度是由公式中含(?)·■的项提供的。对位错而言,布氏矢量     

含磷低碳深冲钢板微观结构的电子显微镜研究

在低碳低锰钢中,有意加入较高含量(直至0.12％)的磷,可以明显改善冷轧和退火钢板的深冲性能,提高强度,国外已出现这类钢种,国内亦已研制成功,但十多年来,对磷的作用机理,并不清楚,各种解释,推测居多,未见发表可信的试验证据。对这种钢在形变和退火时的微观变化过程,亦研究不多。本文报导作者利用电子显微镜就这一问题进行研究所获得的结果,为优化钢的成分和工艺规范设计,提供了一定参考依据。一、热轧和冷轧试样,均观察到形变带及其内部胞结构,但亚结构细节二者有所不同。较精确地测定     

电子衍衬方法研究界面及其处理

电子显微镜研究界面有两种方法。一是衍衬成像,结合界面周期结构提供的电子衍射潜进行处理;二是高分辨晶格成像技术。前者不要求电镜有很高的分辨率,这种方法虽不能提供界面的原子尺度的细节,如界面的原子配置等,仍可以揭示界面处相当丰富的亚微观尺度的精细结构,如界面结构位错和点陈位错的交互作用,它们对于研究界面对材料力学行为的影响,有着更直接的意义。图(a)是从不锈钢中获得的晶界衍衬像,界面处周期排列的位错列清晰可见。相应的衍射谱(b)上,在每一晶内基体反射附近,出现了由界面位错列提供的斑点列,经转角校正后,斑点列方向垂直于     

标定高阶劳厄区电子衍射谱

本文提出了一个标定高阶劳厄区电子衍射谱的计算方法,利用它可以直接给出投影到零阶上的高阶倒易点的指数。     

18Ni(250级)马氏体时效钢焊接形成的逆转变奥氏体

18Ni马氏体时效钢作为一种新型超高强度钢,由于具有高强度、高韧性,热处理简单,加工性能良好,在工程上应用很广。但在焊接上仍存在一定问题,主要是与母材相比,焊缝韧性较低。本工作     

热喷涂(焊)层相结构的TEM研究

基材为普通碳钢,涂层为镍基Cr(14～18％)B(3.0～4.5％)Si(3.5～5.5％)系固溶粉末,采用氧——乙炔焰热喷涂工艺。垂直于涂层表面切取试样薄片手工研磨至小于100μ,用离子轰击制成薄膜,在120～200KV下作电镜观察。利用X射线衍射进行相分析,电子衍射测定相结构。主要结果如下; 1.涂层与基材间同时存在机械与化学两种结合方式。基材和涂层交界处存在一个约20μ宽的过渡带,观察到涂层中多种相变产物,它们对涂层的力学性能有着不同的贡献。形成的主要相为:硼化物:NiBn(b.c.c),Ni_4B_3(正交),NiB(正交),Ni_3B(正交);硅化物:Ni_3Si(面心有序),Ni_(31)Si_(12)(六方);碳化物:Cr_7C_3(六方),Cr_(23)C_6(f.c.c)。这些相分布不均,常聚集成团出现,反映出涂层的形成是一个不连续的相变过程。(图A→E)。