2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

走特种PCB特色之路

随着电子设备的不断发展，印制电路板（PCB）的应用范围也不断扩大。特别的电子设备有特别的功能，对PCB也有特别的要求，于是有不同于常规PCB的特种PCB产生。特种PCB与常规PCB的差异，反映在PCB的结构性能、PCB的基材、PCB的制造工艺以及PCB的装配等方面。     

文献摘要(170)

导通孔温度的经验确认文章介绍采用试验板,在同样直径的导通孔所连接线条的宽度不同,当负载电流不同时引起导线发热,然后影响到导通孔发热。试验认为导通孔的温度不是由电流决定的,而是由线条温度决定的,因为铜导线传热快而影响到导通孔温度。(Douglas G.Brooks,PCD&F,2016/02,共5页)     

精品雕琢需利器

工欲善其事，必先利其器，此器乃设备工具焉。此语出自农耕手工时代，尚且如此看重设备一具，对于现代社会机械化自动化大生产时代，设备工具的重要性更为突出，这是不言而喻的。     

新产品与新技术（63）

化学镀镍溶液的循环使用日本Murata公司开发了一项化学镀镍液循环使用实现零排放技术,有利于环境保护和节约成本。此技术的特征是：镀镍溶液中镍盐是用次亚磷酸镍,而非硫酸镍;溶液pH维持使用次亚磷酸和氢氧化钙;溶液中亚磷酸离子浓度超量由添加氢氧化钙产生亚磷酸钙沉淀除去。（表面技術,2011/12）应用聚吡咯纳米分散液的新化学电镀日本Achilles公司开发了一种新的化学电镀工艺。     

新产品与新技术（70）

像泡制一杯茶那样容易地回收印制电路板 英国国家物理实验室（NPL）与合作伙伴In2Tec有限公司、Gwent电子材料有限公司，开发出了一种印制电路板，可以浸泡热水中很容易地分离上面的元件。这个再利用项目的资金来自英国政府技术战略委员会。回收印制板像泡制一杯茶那样容易——只需添加热水，使粘合材料溶解，有90％的元件分离，实现你的再利用的愿望。     

新产品新技术(151)

3D打印服务企业化美国的经销商Acucode将开设世界上第一家电子产品3D打印服务局,专注于为市场提供样板和小批量的电子产品加成法制造服务。凭借蜻蜓系统独有的高精度3D打印机能同时打印导电金属和聚合物的能力,提供一个经济高效的生产解决方案,快速生产功能性PCB样板。并突破传统PCB制造工艺限制,接受具有集成功能的产品和组件的独特设计,如带有侧装和埋入组件的PCB、功能电容器、垂直堆叠的集成电路、直流电源转换器、天线和射频设备等。独特的服务帮助客户降低样机成本、开发时间和样品复杂度,可以为实现1000以内数量样机提供一个快速高效的路径。     

新产品与新技术（75）

实现微型挠性电路板马萨诸塞州的Metrigraphics公司是特种挠性电路（FPC）的领先制造商。选择专门生产微小型FPC,用作为薄型传感器基板已达到一个月供货1400万单元,这类传感器可植入身体精确监视生命体征。此传感器的微型FPC用聚酰亚胺膜为介质,线路尺寸进入5~10微米范围,并且是微型多层FPC,在1000级清洁室内生产。Metrigraphics与客户紧密合作,实现零退货。其生产微电路的能力达到线路尺寸范围从2到10微米和六层导线多层板。     

新产品与新技术（71）

LED用导热型FCCL和FPCB常规挠性印制板FPCB的功能是承载电路连接的载体,现在FPCB的发展除了高密度工艺技术外,发展重点是功能化。FPCB本身具有轻薄可弯曲之优势,若将FPCB赋予导热功能,把它应用于LED封装上,展现其不同于刚性板的柔软性,会使LED产品外型有更多变化而丰富LED的用途。     

挠性印制板技术最近发展（2）——生产技术发展

[接上期]1PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量。通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工。考虑到今后FPC线路的高密度化,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,用蚀刻法进行PI基材开孔、开槽。日本Toray-eng公司开发了一种PI蚀刻液—TPE3000液,适用于FPC生产中PI蚀刻。把TPE3000液倒入烧杯,搅拌,放入小片PI膜,按膜的厚度、型号不同而有不同的溶解时间。如Kapton膜(50μm),约3￣5分钟;Upilex膜(50μm)和Espane…