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MISIS结构的电特性和C(V)研究 总被引:1,自引:1,他引:0
通过解一维泊松方程,对均匀掺杂的MISIS结构进行模拟,研究了表层硅厚度对该结构中电势分布和载流子浓度分布的影响.模拟结果表明:在加栅压V_G时,表层硅中同时存在一个耗尽区和积累区,在耗尽区和积累区中间至少存在一个电中性点.在表层硅厚度大于相应的最大耗尽层宽度的1.6倍时,表层硅厚度对MISIS结构性质无影响.本文还从理论上推导出厚表层硅情况下的MISIS结构理想C(V)关系,并得到与实验相符合的结果.研究结果表明:C(V)特性对于研究MISIS结构中的参数,具有分析一般MIS结构相同的功能. 相似文献
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抗反射条定域再结晶方法在SOI技术中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
对Si_3N_4/SiO_2/Si多层膜系统对Ar~+激光的反射率进行了模型计算,设计了各种结构的抗反射条并且用CW—Ar~+激光对两种结构进行了再结晶实验研究。通过实验,确定了最佳的抗反射膜结构和条宽。用这种结构可以很好地将晶界限制在低反射区。实验结果支持了计算模型和设计。在设定的区域(500μm×300μm)范围内可以得到无晶界的条形薄膜(由光刻决定条的位置)。把MOSFET的栅区制作在膜的无晶介条上,测量得到表面电子和空穴迁移率分别为(μ-)_n=630cm~2/V·S·(μ-)_p=143cm~2/V·S;NMOS与PMOS管单位沟道宽度的沟道漏电流分别为I_n=3.3pA/μm,I_p=0.067pA/μm。 相似文献
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