具有间断事件检测和分离的经验模态分解方法

针对在经验模态分解（EMD）筛选过程中间断信号引起的模态混叠问题,提出了一种新的解决方法．该方法为根据间断过程信号与正常背景信号时间尺度的不同,利用固有模态函数（IMF）的瞬时频率特性实现间断信号的精确定位,依据定位的间断信号段经端点延拓重新做EMD分离出间断信号,从而在后续的EMD中消除该间断信号的影响．将该方法与小波法消除间断信号的结果进行了比较,显示其滤除结果的信号失真较小,并可将间断信号分解为一固有模态函数．     

SOI器件瞬时剂量率效应的激光模拟技术研究

为验证激光模拟技术用于半导体SOI器件瞬时剂量率效应研究的可行性,对其优势和主要原理进行了分析。利用0.13 μm SOI MOS器件单管测试芯片进行了激光辐射实验,获得了不同尺寸器件辐射所激发的瞬时光电流与激光入射能量的关系曲线,并计算得到了线性拟合后的光电流表达式。通过激光实验数据与器件TCAD仿真结果的对比,获得了本文实验条件下的辐射剂量率 激光能量模拟等效关系。结果表明,激光模拟技术可用于半导体SOI器件瞬时剂量率效应研究。     

基于OMP的SRAM成品率分析的分组建模方法

静态随机存取存储器(SRAM)电路的失效是极小概率事件,并且不同电路条件下的失效区域边界可能相距很远。因此,为了更高效地获得更精准的SRAM成品率预测结果,提出一种基于正交匹配追踪(OMP)算法的SRAM性能分组建模方法,并应用于典型SRAM电路成品率的预测。此方法主要根据不同SRAM电路条件下失效区域边界距离的差异将仿真数据划分为多组,之后利用OMP算法对不同组的数据分别建立多项式模型,该模型可用于对SRAM电路的成品率进行快速分析预测。与标准蒙特卡洛统计算法及基于OMP的单一建模方法相比,基于OMP的分组建模方法不仅可以缩短建模时间,提高建模准确度,还能够获得更加精确的SRAM成品率预测结果。     

一维均匀掺杂突变PN结伽马剂量率辐射解析模型

研究硅基半导体集成电路最基本结构之一PN结的伽马剂量率辐射模型,阐明PN剂量率辐射模型的重要意义。根据半导体物理基本方程,推导计算出在剂量率辐射下一维均匀掺杂突变PN结光电流响应的解析解模型,根据解析解,在不同参数下用Mathematica作图观察,并与计算机辅助设计技术(TCAD)数值模拟仿真结果对比,验证解析解的正确性;最后基于解析解,通过分析剂量率、偏压、PN结几何尺寸、掺杂浓度、载流子扩散系数、少子寿命等参数对稳态光电流的影响,提出一个更方便工程计算的稳态光电流模型。     

一种基于人工神经网络的基本块重排方法

基于程序的控制流动信息和体系结构跳转代价模型,使用人工神经网络预测控制流边的执行概率,利用子结构分析技术开展基本块重排.程序的控制流边信息被选择作为神经网络的训练数据,这些信息包含了该边的静态特征和动态行为之间的联系.基于弹性反馈反向传播(RPROP)神经网络,在UniCore处理器上实现了采用子结构分析的基本块重排算法.评测结果表明,此算法可获得与利用剖视信息的优化算法相同的程序性能优化效果,不依赖于剖视信息的特性,可很好地扩展该基本块重排算法的应用范围.     

超级电容辅助发动机启动系统建模

超级电容功率密度高,放电电流大,适合于大电流应用场合.将超级电容应用在发动机启动系统中.并介绍了一种建模方法,用来分析超级电容辅助发动机启动系统的特点.     

基于C8051F的混沌微弱信号测量系统设计

利用混沌系统的初值敏感性,本文采用简单混沌系统测量微弱信号的模型,研究了相应电路的实现方法.设计了一种基于C8051F单片机的混沌微弱信号测量系统.并给出了相应的具体电路和实验结果.在该系统中采取了一种新的方法,利用C8051F的INT0脚捕捉功能,解决了以往混沌测量系统中利用判别电容放电时间获取符号序列误差过大的问题.通过实验结果我们可以看出该系统在实际工程中应用的可行性.     

基于刚柔耦合建模的液压挖掘机动力学分析研究

液压挖掘机是集机、电、液于一体的复杂工程机械,可以在各种工况下频繁启动、制动进行工作,因此时程特性是评价其工作过程的重要指标。在ADAMS中,分别建立挖掘机的刚性模型和刚柔耦合模型并进行动力学分析,得到工作装置的时变曲线。结果对比表明刚柔耦合建模更符合实际,能更真实地反应工作装置工作性能,可为进一步优化挖掘机结构提供依据。     

重大灾害现场应急通信保障初探

伴随着科学技术的持续性发展,人们对于通信技术的依赖性越发突出。对于重大灾害事故而言,灾害处理期间通信是否通畅、是否稳定很大程度决定着现场灾害救援工作综合成效。因为重大灾害事故本身存在突发以及复杂性特征,再加上参与主体较多,导致通信系统存在着比较多的风险问题,所以如何保障可靠的应急通信便显得格外重要。对此,为了进一步提高重大灾害的应对能力,文章简要分析重大灾害现场应急通信保障措施,希望可以为相关工作者提供帮助。     

倒装芯片封装器件开封方法研究

对倒装芯片封装(Flip-Chip Package)器件开封技术进行了研究。总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料；从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素；提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,通过X射线检查、镶嵌、磨抛和酸刻蚀的综合应用,突破了限制这类器件开封的因素,并证明了该方法的适用性；给出了建议的试验条件,并展示了开封效果。