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本文研究了在以电子加速器的电子射线为辐射源时,剂量率对PTFE辐射裂解的影响。在剂量相同的条件下,剂量率从1.44×10~4 rad/s增至5.75×10~4 rad/s,裂解效率提高3.3倍。剂量率和各断裂参数(单位剂量裂解度a_0,G(s)值等)均成线性关系。当裂解度一定时,剂量率与剂量成反变关系。 相似文献
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磷酸伯喹的辐射稳定性及其对聚乙烯醇(PVA)辐射裂解的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
磷酸伯喹经吸收0.75~10Mrad剂量后,在结构上未发现变化。由于喹啉基的共轭,它对能量的转移作用是相当大的,当聚乙烯醇(PVA)中加入磷酸伯喹时,可使PVA的裂解延缓(但对裂解的机理不产生影响)。磷酸伯喹含量以线性关系影响着PVA的各种裂解参数值。 相似文献
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甲基乙烯基硅橡胶的化学交联及溶胶与凝胶分布的研究EI 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了二甲基及乙烯基含量不同的甲基乙烯基硅橡胶的化学法交联的凝胶生成动力学及凝胶溶胶分配关系。在化学法交联过程中,溶胶平均分子量及单位交联剂量的交联度均是交联剂量的减函数。从溶胶与凝胶分配关系可知,二甲基硅橡胶的交联为无规过程,ln((1-S)/S]~Ⅰβ为线性关系,而甲基乙烯基硅橡胶的交联不能以无规过程来描述,ln[(1-S)/S]~Ⅰβ为非线性关系。 相似文献
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本文从SO_3-SOCl_2法合成4,4′-二氯二苯砜单体。反应过程共分磺化、酰氯化及Friedel-crafts反应三步进行,每步反应温度控制均十分重要,特别是磺化反应温度以50℃以下为宜,SOCl_2滴加时反应温度在80℃以下,加完后才能升温至155℃,而缩合反应温度一定要达到150℃以上否则产物熔点偏低。本法精砜产品得率取决于实验过程中三种得率,即化学反应得率、机械操作得率和复结晶提纯得率总乘积。化学反应是较完全的,要提高总得率复结晶工艺很重要,它不但影响收率而且也影响产品质量。SO_3-SOCl_2法由于反应温度低,粗砜中邻、间位异构体少,经一次复结晶4,4′-二氯二苯砜含量可达99.6%以上,而H_2SO_4法要经过4次复结晶才能达到99.9%以上。从转化率、反应时间、生产成本及产品质量来看,本法均优于H_2SO_4法及氯磺酸法。 相似文献
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活性齐聚物电子束固化的理论研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文研究了聚醚丙烯酸异氰酸酯齐聚物的电子束固化。将这类齐聚物归纳为A_a型分子,A官能团相互反应,并推导了总反应程度P_A、溶胶中反应程度P_(A(S))及凝胶中反应程度P_(A(g))在凝胶点后分别与溶胶分数S_A之间函数关系式。当S_A→1时,取极限值可得凝胶化临界条件为 (P_A)_C=1/(a-1), (P_(A(S)))_C=1/(a-1)及(P_(A(g)))_C=2/a从而可知固化过程的规律为:凝胶点前(S_A=1):P_A=P_(A(S))并逐渐增加,P_(A(g))=0。凝胶点时(S_A=1):P_A=P_(A(S))=1/(a-1),P_(A(g))=2/a。凝胶点后,凝胶与溶胶共存(0P_A>P_(A(S)),但P_A与P_(A(g))单调上升,P_(A(S))单调下降。全为凝胶时(S_A=0):P_A=P_(A(g))=1,P_(A(S))=0。通过红外光谱测定了不同剂量的双键特征峰1415cm~(-1)峰高的变化,可求出双键的消失率(即P_A),并同时测定各剂量的凝胶含量,由P_A~S_A的关系式计算P_A值,两者较吻合,说明这类齐聚物的电子束固化是在双键之间进行的 相似文献
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聚合物辐射交联过程中凝胶生成的动力学研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究所推导的凝胶生成动力学方程,可清楚地理解凝胶生成的机理如下:(1)当交联度qq_g时,交联越过了凝胶点,体系中凝胶与溶胶共存。从动力学方程中可清楚地知道,溶胶转变成凝胶是溶胶分子中未交联的链单位(对重均链长而言)与凝胶分子中未交联单位之间的相互作用,溶胶分子被逐渐带入凝胶,导致溶胶分数的减少,而溶胶中每有Pw(s)S(1-S)dq与凝胶产生交联,则会造成体系中溶胶减少dS。(Pw(s)为辐照剂量R的减函数,S为溶胶分数)。单位剂量的交联度q_0是剂量的减函数,可以公式q_0=2/((RP_(W(S))(1-2S+S~(1/2))计算各剂量的q_0值,从而可知q_0~R关系。在已知Pw(s)~R和q_0~R关系后,由ln(1-S)/S=∫q_0Pw(s)关系式可讨论交联过程中凝胶的分配。 相似文献
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以均苯四甲酸酐(PMDA)、4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和四甲基-双(γ-氨丙基)二硅氧烷(APDS)合成了氨端基聚酰胺酸预聚体,然后分别用甲苯二异氰酸酯(TDI)和二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)扩链制得聚脲酰胺酸,经亚胺化制备了两种聚脲酰亚胺POAU(T)和POAU(M)。通过TGA和IR研究聚脲酰亚胺的热稳定性,测试聚脲酰亚胺在频率为0.1~105 Hz和温度50~300℃的介电常数(ε)和介质损耗(tanδ)。结果表明:聚脲酰亚胺分子链段中存在两个转变温度Tg,脲基链段的Tg为244℃(POAU(T))及243℃(POAU(M)),酰亚胺环链段的Tg温度为329℃(POAU(T))及331℃(POAU(M))。预倾角测定(TBA)结果表明该聚脲酰亚胺是一种良好的液晶分子定向膜材料。 相似文献