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1.
本文叙述装载UO_2芯块的元件有效热导的测定,获得632℃—1988℃范围内有效热导数据,误差是8.5%。最后分析了芯块、包壳材料、内壁温度对有效热导的影响。  相似文献   
2.
一、引言元件内压是元件设计的重要因素,它是由元件内所充的氦气、吸附气体和释放的裂变气体所造成的。由于裂变原子大约有1/8是不易溶于UO_2的氪和氙,它们的聚集和释放直接影响着芯块的肿胀,气隙热导和元件内压。由于元件在堆内运行时裂变气体释放有其独特的行为,需要直接测量运行元件的内压,以探索裂变气体在堆内的释放特性。元件内压(P)是由自由气体量(n个克分子)、相连的开口孔(包括裂缝)及空腔体积和芯块温度所决定:  相似文献   
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