化学气相沉积金刚石薄膜生长的原位反射率测量

报道了化学气相沉积金刚石薄膜生长的原位反射率测量,提出了监控金刚石薄膜生长的激光反射多光束干涉的数学模型。通过原位反射率的测量,精确监控了金刚石薄膜的生长厚度,成功地制备了红外增透增,这种方法的测量装置简单、紧凑而且可靠。     

纽约商务改善区更新经验及对上海的启示

当前,我国常住人口城镇化率已超过65%,城市发展从增量时代进入存量时代。上海城市更新亦从大拆大建的剧烈式更新向小规模、渐进式更新转换,旨在以“点式切入”的方式进行小规模改造,继而触发周边环境的变化,最终达到更新城市的目的。纵观全球,纽约在城市更新方面做了许多有益尝试,通过建立商务改善区大大改变了城市形象,从组织形式、资金来源、服务供给、空间营造、政策措施五个维度总结其更新经验,以期为上海商务区更新提供借鉴和启示。     

硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用（一）——硬质HAC涂层在微钻上的应用

通过物理气相沉积方法,在PCB微钻上沉积硬质HAC涂层,采用扫描电子显微镜、纳米压痕/划痕仪、摩擦磨损试验机等仪器对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究,并进行了硬质HAC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试。实验结果表明,硬质HAC涂层的硬度高,与硬质合金基材结合良好,涂层的摩擦系数低;硬质HAC涂层钻头加工典型无卤素板材时,使用寿命是未涂层钻头的2.8倍。     

硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用（二）——硬质硬质HCN涂层在微型铣刀上的应用

通过物理气相沉积方法,在硬质合金铣刀上沉积硬质HCN涂层,采用硬度仪和划痕仪分析硬质HCN涂层的力学性能,并对比硬质HCN涂层铣刀与未涂层铣刀加工印制电路板材的性能。实验结果表明,硬质HCN涂层的硬度高,与硬质合金基材结合力佳,涂层的摩擦系数低;实验中硬质HCN涂层铣刀加工印制电路板时,使用寿命是未涂层铣刀的2.7倍。     

原位反射率测量在制备金刚石X光窗口上的应用

通过反射率的原位测量和曲线拟合,研究了薄膜的生长过程并实时确定了它的光学性质。研究的结果与扫描电子显微镜(SEM)照片、X射线衍射(XRD)和α-step表面轮廓等非原位测试的结果符合良好。应用该研究成果,成功地制备了一种通光直径为4—8mm的无依托超薄金刚石X光高透射率窗口。样品测试完毕后均完好无损,显示了其低吸收和抗高辐射的良好特性。     

硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用（三）——超硬SHC涂层在挠性板微钻上的应用

通过物理气相沉积方法,在挠性印制电路板微钻上沉积超硬SHC涂层,对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究,并进行了超硬SHC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试。实验结果表明,超硬SHC涂层的硬度高,与硬质合金基材结合良好,涂层的摩擦系数低;在本实验中,超硬SHC涂层钻头加工柔性PCB板材时,使用寿命是未涂层钻头的2倍。