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1.
对三元系PMN—PZT压电陶瓷的凝胶注模成形工艺进行了研究,重点讨论了分散剂加入量、pH值、球磨时间与注模浆料流变之间的关系,当分散剂用量为0 .95 %~1 .0 5 % ,pH值为10 .5~11 .5 ,球磨时间为8h时,可以制备出固相含量为5 5 % ,粘度小于1Pa·s的PMN -PZT压电陶瓷悬浮体。将凝胶注模与传统模压成形工艺制备的样品进行了比较,通过扫描电镜(SEM )显微形貌分析和电学性能测定。结果表明:凝胶注模工艺制备的样品与模压工艺制备的样品相比较,其显微结构均匀致密、晶粒大小与晶界分布均匀,气孔率更小,电学性能更均匀。 相似文献
2.
介绍了以VRML为工具,将电子陶瓷的制备工艺、结构检测、性能测试以及实验结果数据处理等内容,采用交互式多媒体开发网上三维虚拟实验室的主要关键技术,内容包括三维建模、ASP实现动态数据查询、Java实现数据通讯和交互Web页面合成等。 相似文献
3.
研究了不同冷却方式(水冷、油冷、空冷、炉冷)对SAC305(Sn-Ag3.0-Cu0.5)焊料的金相组织、润湿性能、熔化热性能和力学性能的影响.按照一定质量配比的SnAg3和SnCu10融化混合,通过改变不同冷却凝固速率制备SAC305焊料合金,利用光学显微镜、可焊性测试仪、差式扫描热分析仪和万能力学拉伸仪测定焊料合金组织性能,并使用JSM-7800F场发射扫描电镜对断口进行形貌分析以判定断裂模式.研究结果表明:水冷处理的焊料合金组织细化最明显,冷却速率越大,钎料抗拉强度越高,断裂模式逐渐从纯塑性断裂过渡至混合断裂,润湿性能随着冷却速率的增大而下降,炉冷处理的钎料润湿时间最短,且最大润湿力为0.869 mN;热分析方面,经过水冷处理的钎料,熔化特性最佳,熔程为4.717℃,具有较好的流动性.经过综合评价,通过水冷工艺处理的焊料合金性能最佳. 相似文献
4.
研究了不同浓度Cr、Co和Mn的掺杂对ZnO-PbO-B2O3陶瓷压敏特性的影响.实验表明,ZnO平均晶粒尺寸随各元素掺杂量增加而逐渐变大,压敏电压也随之升高,非线性系数随各元素掺杂量增加而先增大后减小,漏电流先减小后增大.分析认为,过渡族金属元素掺杂对ZnO压敏材料电性能的影响不仅与电子的能级有关,与其自旋特性也紧密相连.ZnO中掺杂的Cr、Mn、Co元素随机取代其中的部分Zn原子后,Cr2+、Mn2+、Co2+在ZnO中产生局域磁矩,会对与其取向不同的自旋电子产生强的散射,这样可增大ZnO陶瓷电阻率和提高其非线性特性. 相似文献
5.
An investigation was made into the effect of doping with the elemental crystal Ge or/and GeO2 on the TiO2-V2O5-Y2O3 varistor ceramics. The result shows that as the doping contents of V2O5 and Y2O3 are 0.5 mol%, respectively, co-doping with 0.3 mol% Ge and 0.9 mol% GeO2 makes the highest α value (α = 12.8), the lowest breakdown voltage V1mA (V1mA = 15.8 V/mm) and the highest grain boundary barrier ΦB (ΦB = 1.48 eV), which is remarkably superior to the TiO2-V2O5-Y2O3 varistor ceramics undoped with Ge and GeO2 and mono-doped with Ge or GeO2. The TiO2-V2O5-Y2O3-Ge-GeO2 ceramic has the prospect of becoming a novel varistor ceramic with excellent electrical properties. 相似文献
6.
研究了Sn-20Bi-0.7Cu-xAg焊料凝固和时效过程中的物相生长动力学。通过实验和数值分析相结合分析了Ag含量和时效条件对界面结构和生长的影响,实验中对Sn-20Bi-0.7Cu分别添加了质量分数0.1%、0.4%、0.7%、1.0%、1.5%的Ag。为验证焊接接头的服役可靠性,在85℃和85%的湿度条件下,将接头放置0、10、30、50、100、200和500 h。采用扫描电镜等设备分析时效过程中界面化合物的形貌、厚度和分布,分析了β-Sn的形核界面和取向。结果表明,焊料中Ag含量的增加可以抑制界面Cu6Sn5层的生长,等温时效期间金属间化合物(Cu6Sn5+Cu3Sn)的生长为扩散控制机制。焊接时形成的扇贝状表面在时效时消失,这表明在垂直于界面方向上的生长机制变为稳定性增长,说明Ag3Sn有效降低了Cu6Sn5的生长动力。 相似文献
7.
8.
9.
以十二烷基苯磺酸钠(SDBS)作为发泡剂,凝胶注模结合发泡法制备多孔氧化铝陶瓷.研究了发泡剂SDBS的添加量对多孔氧化铝陶瓷的气孔率、孔径尺寸及气孔分布和抗弯强度的影响.研究结果表明,在一定范围内随发泡剂SDBS添加量的增加,总气孔率和闭气孔率会有明显的上升趋势,孔径尺寸差异逐渐变小,气孔分布的均匀性逐渐变好.当SDBS的添加量超过1.0wt% 后,气孔率虽然无明显变化,但是样品孔径尺寸及气孔分布的均匀性均变差,样品的抗弯强度随着SDBS用量的增加有明显降低的趋势.当SDBS的添加量为1.0wt% 时,可以制备出闭气孔率为49%,抗弯强度为35 MPa,孔径尺寸及气孔分布均匀的多孔氧化铝陶瓷. 相似文献
10.
通过金相显微镜、扫描电镜、透射电镜观察,能谱分析以及力学性能实验,研究了添加Sr和Y对A356铝合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,相比于单加Sr或Y,复合添加Sr和Y时,共晶Si由板片状或针状完全转变为纤维状,α-Al的等效晶粒直径从42.49 μm减小至26.63 μm,二次枝晶臂间距从22.38 μm减小至13.60 μm,抗拉强度从166.1 MPa增加到185.3 MPa,延伸率从3.6%提高至7.6%,断裂方式也从脆性断裂转变为韧脆型断裂。探讨了Sr和Y复合添加时的细化机理和变质机理,得出α-Al晶粒细化的主要原因是α-Al以Al3Y为基底进行快速非均质形核,变质机理为杂质诱导孪晶并以孪晶凹谷机制进行生长。 相似文献