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今年2月23日，由国家财政部、国家税务局颁发了财税（2008）1号文件“财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知”，这对于我国集成电路产业在当前艰难发展中必将起到积极的推动作用。 相似文献
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在今年二月二十三日，由国家财政部、国家税务局颁发了财税（2008）1号文件“财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知”，这对于我国集成电路产业在当前艰难发展中必将起到积极的推动作用。 相似文献
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<正>2004年是我国半导体产业高速发展之年,呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关,达到540亿元左右,同比增长47.9%,集成电路产品产量将突破200亿块大关,达到220亿块左右,同比增长64%以上,尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产,更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶,在量的大发展上又有质的大提升。 相似文献
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我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶，当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程MOS集成电路生产线建设，摆脱开工不足的困境，为适应市场环境，变IDM模式为代工模式，成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业，由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程， 相似文献
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于燮康 《电子工业专用设备》2005,34(11):1-7
1国际半导体封装业现状和发展 (1)半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP………等发展.也就是说,半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式.而传统的QFP等高脚数封装方式则因脚数增加,受电性能及散热性能的限制而转为使用BGA封装,进而演进为FLIP Chip BGA封装,以及MCM多芯片封装,未来再向SiP(System in package)的方式发展,见图1. 相似文献
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尊敬的各位领导、各位会员代表、女士们、先生们：
大家好!
今天我代表中半IC分会三届理事会秘书处就中国半导体行业协会集成电路分会第四届全体会员代表大会的筹备工作情况报告如下，敬请审议。 相似文献
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1、半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式向小形化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展，再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3G、QFN/SON、SiP-BGA、3G-SiP……等发展。也就是说：半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展，引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式发展。 相似文献
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于燮康 《电子工业专用设备》2005,34(F03):57-62
2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤以中芯国际半导体制造(北京)有限公司12英寸生产线的投产，这都充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展上，又有质的大提升。 相似文献
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于燮康 《电子工业专用设备》2009,38(3):1-5
1 2008年世界金融危机引发下的世界经济危机
市场经济有其发展的必然规律,总体上呈波浪式发展,有起有伏。但在美国华尔街超前消费、过度消费、盲目引导消费的操控下严重失控。金融危机在2007年3月爆发,终于酿成美国次贷危机（房市泡沫的破灭）而蔓延开来,导致美国雷曼兄弟公司的轰然倒塌,敲响了世界金融危机的警钟,并在2008年酿成了席卷全球的金融风暴。直至发展到严重影响全球的实体经济,嬗变成世界经济危机。 相似文献
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回顾2008展望2009集成电路产业是对国民经济影响深远的重点行业,产业链长;产业关联度大;由于封测业相对晶圆业技术门槛要低一些,又更贴近整机市场,因此封测业通常是产业转移的最先领域。在中国封测业销售收入占到设计、晶圆、封测三者总和的50%,而晶圆业占32%,设计业占18%。 相似文献