清洗在集成电路封装过程中对静态电源电流(IDDSB)的影响

介绍了浸泡清洗、超声清洗和等离子清洗三种主要封装清洗的主要工作机理,及其在封装过程中的重要作用,通过对清洗前后集成电路静态电源电流变化情况的对比分析,研究不同的清洗方法对集成电路静态电源电流(IDDSB)的影响,为提高封装产品性能和封装质量提供数据支撑及理论依据,其对于产品可靠性的提升有着重要的意义。     

LN82530串行通讯控制器测试技术研究

LN82530串行通讯控制器(SCC)是一种双通道、多重协议数据通讯外围接口电路。此电路包括复杂的内部功能，可当作串行一并行，并行一串行转换器／控制器。本文对LN82530内部各功能块的测试作了详细的研究，并对其直流测试中存在的某些问题的解决作了简要的介绍。     

SOC微处理器核测试技术研究

介绍了SOC中微处理器核的几种测试方法(并行测试法,串行测试法,测试接口控制器(TIC)法和内建自测试法)和SOC微处理器核的调试支持,并着重介绍了其中测试接口控制器(TIC)法和内建自测试法两种方法的具体实现。     

浅谈集成电路交流参数的测试

介绍交流参数的概念,测试基本原理与方法,交流参数测试的目的与意义,并以具体电路为例,讲解了在J750测试系统上进行交流参数测试的两种方法,搜索法和功能验证法,并对两种方法进行对比。     

集成电路测试程序优化技术分析

介绍了在ETS770测试系统上对集成电路测试程序进行优化的方法。通过具体数据说明应用不同的测试方法所用时间大不相同。利用适当的测试方法和测试技术可大大减少测试程序的运行时间,降低测试成本。