基于机载电子设备的喷涂机器人生产线方案

针对机载电子设备结构形式复杂、零件尺寸不大、批量较小、种类较多及漆种较多的特点,设计了一种高柔性多品种小批量的全自动机器人喷涂生产线。该生产线采用基于Profibus工业总线的控制技术,实现整个喷涂生产线系统的通信和组网。采用射频识别技术进行零件喷涂工艺信息的识别。采用基于UG模型的全数字化喷涂程序设计及喷涂仿真技术进行零件喷涂程序的设计、喷涂工艺的优化。     

单模光纤与SOI纳米线波导耦合设计

波导光栅在集成光学发展中扮演着重要的角色。与其他的耦合方法相比,光栅耦合器具有耦合效率高、制备封装成本低、无需芯片端面抛光、可以在任何地方实现信号输入输出等优点,成为纳米光波导最有潜力的耦合方法。本文提出利用OPTIFDTD软件仿真结合MATLAB编程的方法精确计算光栅耦合效率的新方法。仿真分析了光栅的周期、槽深、占空比、SiO2层厚度等光栅参数对耦合效率的影响,并给出了使输入光栅耦合器耦合效率达到42.6%;输出光栅耦合器的耦合效率达到72.3%的一组最佳光栅参数。     

High-Q micro-ring resonators and grating couplers for silicon-on-insulator integrated photonic circuits

An ultra-small integrated photonic circuit has been proposed,which incorporates a high-quality-factor passive micro-ring resonator(MR) linked to a vertical grating coupler on a standard silicon-on-insulator(SOI) substrate.The experimental results demonstrate that the MR propagation loss is 0.532 dB/cm with a 10μm radius ring resonator,the intrinsic quality factor is as high as 202.000,the waveguide grating wavelength response curve is a 1 dB bandwidth of 40 nm at 1540 nm telecommunication wavelengths,and the measured fiber-to-fiber coupling loss is 10 dB.Furthermore,the resonator wavelength temperature dependence of the 450 nm wide micro-ring resonator is 54.1 pm/℃.Such vertical grating coupler and low loss MR-integrated components greatly promote a key element in biosensors and high-speed interconnect communication applications.     

Parylene F在V频段MMIC防护上的应用

为了验证Parylene F材料在V频段MMIC防护上的应用,设计了薄膜滤波器、铝基和铜基的可调放大器模块。采用真空气相沉积工艺在滤波器、放大器模块上制作Parylene F膜层。测试结果表明：5μm的膜层使滤波器中心频率向左偏移300～350 MHz,其插损、矩形系数几乎没有变化;5μm膜层使可调放大器模块增益峰值下降约0.1%～0.2%,正常态、衰减态下的增益均出现了漂移现象,但处理前后的增益曲线趋势基本一致;模块的噪声系数峰值增加了1.12～1.78 dB,正常态与衰减态下的噪声系数曲线均出现了漂移,但处理前后的噪声系数曲线趋势基本一致,且铜基腔体的噪声系数恶化较铝基腔体弱。分析结果表明,通过滤波器、可调放大器的补偿设计,可以实现Parylene F在V频段MMIC防护上的应用。     

一种基于SOI的集成光波导耦合系统的设计与制备

根据锥形光纤与平面环型微腔耦合原理,使用L-Edit版图设计软件设计并优化了锥形光波导与微腔耦合系统。利用MEMS工艺对SOI圆晶片进行加工,从而实现了锥形光波导与跑道型以及环型光波导微腔的集成。其中,光波导以及微腔通过ICP刻蚀顶层硅而成,矩形槽通过RIE刻蚀衬底硅而成。光波导两侧的矩形凹槽可方便光纤接人以及对出射光...     

Parylene在毫米波MMIC电路防护上的应用研究

为了验证Parylene N在毫米波电路防护上应用的可行性,对35 GHz的薄膜滤波器和Ka频段的低噪声放大器进行了Parylene处理。测试结果表明,5μm的Parylene N膜层使薄膜滤波器中心频率下偏了约0.4%,10μm膜层使其中心频率下偏了约0.7%;5μm的Parylene N膜层使低噪放的噪声系数略有增大、增益略有降低。最后,对Parylene处理后的低噪放进行了湿热试验,高、低温贮存试验,发现其噪声系数曲线、增益曲线与试验前的走势一致性较好。因而,Parylene处理技术在毫米波电路防护上的应用是可行的。     

SP-2002S连接器防护膜的环境适应性

本文选择插针镀金、镀金合金以及镀锡三大类进口连接器,分别涂覆SP-2002S保护剂,然后进行高、低温贮存实验,交变湿热实验以及盐雾实验,对实验后的插针进行显微分析和能谱分析。结果表明SP-2002S保护膜对三类连接器插针均有良好的防护效果,可以显著提升连接器的环境适应性。另外,对SP-2002S薄膜保护剂的润滑性进行了评估,其润滑性能良好,可以显著降低连接器的插拔力。     

Parylene高频电路防护工艺研究进展

从前处理、升华温度、裂解温度、沉积压力、基体温度和膜层厚度等方面讨论了Parylene处理技术在国内外高频电路防护方面的应用概况。重点介绍了这些工艺要素与Parylene膜层性能的相关性,并指出了膜层厚度及均匀度是影响高频电路防护的关键因素,膜层厚度需要通过试验进行确定,简要论述了Parylene膜层的沉积机理与Par...     

垂直侵彻深度计算算法研究

介绍ANSYS/LS-DYNA软件仿真算法原理,通过建立弹丸垂直侵彻钢板模型进行显式动力分析。由MATLAB提出一种基于加速度的侵深计算方法,该算法达到侵深算法指标。运用该算法求解实测弹靶数据,所得结果与事实非常相近。相比传统的仿真和算法,该算法有易使用和实时的特点。最后提出该算法硬件电路的设计方案。     

SOI纳米波导的优化制备与弯曲损耗测试

主要针对目前SOI(Silicon-on-insulator)纳米光波导结构弯曲损耗严重的问题,系统地进行了理论仿真分析,设计出最佳的纳米波导结构,并采用MEMS工艺对其进行加工制备与优化处理。后利用了SEM(扫描电子显微镜)、AFM(原子力显微镜)、透射谱功率法等研究手段精确测试了在高纯氮退火和BOE腐蚀后处理不变的情况下,不同温度热氧化退火处理下的波导侧壁粗糙度和对应的弯曲损耗,结果表明:波导的侧壁粗糙度随退火温度的变化近似呈二次抛物线变化趋势,在900℃附近达到最低值2.1 nm,对应的半径15μm的环形波导的弯曲损耗为(0.0109±0.001)dB/turn,其损耗值与理论分析结果一致。利用这一结论就可以通过选择不同的优化处理条件来减小环形波导的弯曲损耗,从而实现光能量的高效传输。