三防涂层对器件散热影响的研究

分析现有三防材料丙烯酸1B31、真空涂敷ParyleneC和有机硅1-2620对元器件散热影响值,制作三防涂层对器件散热影响理论分析工具模型。忽略热量的损失和向印制板面的传递,理论模型校验结果与实际测量结果相符。为元器件表面是否三防提供依据与标准,希望其在产品设计、工艺设计中起到指导作用。     

印制电路组件的敷形涂层应用及其失效分析

敷形涂层是保护电子器件免受使用环境损害的一种有效方法。本文对常见的敷形涂层类型、敷形涂层的工艺流程及工艺要求、敷形涂层的去除方法、敷形涂层的失效进行了简要介绍。     

基于Hilbert变换的广义时延估计算法

本文在研究广义相关时延估计算法的基础上,结合Hilbert变换的性质,提出了基于Hilbert变换的广义时延估计的算法,把以往通过峰值检测估计时延转变为过零检测估计时延.此法不仅具有抗噪和抗混响能力,而且有利于在相关峰值平坦的条件下提高精度,经仿真证明了此算法的有效性.     

CCGA焊接工艺与可靠性研究

本文针对CCGA的焊盘设计、贴装设计、回流焊接曲线设计进行了优化。通过装联后的焊点经过X-RAY、金相分析等检测手段,CCGA焊点质量符合要求。通过加固设计,使得CCGA焊点满足可靠性要求。     

初探高职院校办公自动化实践教学

针对高职院校是以培养应用型、技术型人才为目标,根据办公自动化专业的性质,文章从办公自动化实践教学的必要性入手,分析了目前办公自动化实践教学中存在的问题,提出了构建实践教学的策略。     

印制电路组件UV光固化涂敷工艺技术

高可靠性航空、航天、航海的电子产品集成程度越来越高，对产品抗恶劣环境、抗气体腐蚀的要求越来越高，在PCBA表面形成敷形涂层能够起到防潮、绝缘、防霉、防盐雾等作用。本文针对敷形涂层的固化技术，介绍了印制电路组件UV光固化涂敷工艺技术，包含有UV光固化过程、固化时间、UV光固化清漆、固化设备，针对UV固化三防漆在应用过程中面临的固化不完全、涂层脱落开裂、涂层发白、起皱、返修等问题进行分析，提出此类问题的解决方案。     

机箱托架导轨胶膜粘接新工艺技术

对机箱托架导轨的材料选用聚四氟乙烯软带,粘接采用胶膜粘接工艺进行了全面研究,确定了胶膜粘接热压工艺参数:热压温度130~140℃,时间15~20min,压力3~4kg/cm2。对胶膜粘接工艺(新工艺)和胶黏剂粘接工艺(老工艺)进行了比较,结果表明:选用的胶膜粘接工艺参数合理,在最佳工艺参数条件下,胶膜粘接的剥离强度是胶黏剂粘接强度的1.5倍以上,工艺周期同胶黏剂粘接周期相比,缩短了70%以上,满足机箱托架导轨粘接要求,因此胶膜粘接工艺是托架导轨粘接首选。