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1.
综述了半导体制造工艺用化学药品的应用、种类、作用、制法、纯度、评价技术和市场,还评论了半导体用药品现状和发展趋势。  相似文献   
2.
俞亚君 《江苏化工》1998,26(4):26-29
研制了换向器用环氧树脂模塑料,详细讨论了原材料选择,配方及试样制备,测试并比较了产品性能,结果表明其性能与国外同类产品相当。  相似文献   
3.
俞亚君  丁建良 《化工时刊》1998,12(11):12-16
评论了半导体用超净试剂的应用、种类、作用、纯度、检测方法和市场。  相似文献   
4.
酸酐类环氧固化剂的开发和应用   总被引:8,自引:4,他引:4  
本文综述了酸酐类环氧树脂固化剂国内外开发的历史,通用产品MeTHPA的质量热点,高性能化和今后发展动向。还评论了MeTHPA的粘度、CO2释放量、游离酸对环氧灌封料质量的影响。  相似文献   
5.
强化学习算法通常要处理连续状态及连续动作空间问题以实现精确控制.就此文中结合Actor-Critic方法在处理连续动作空间的优点及核方法在处理连续状态空间的优势,提出一种基于核方法的连续动作Actor-Critic学习算法(KCACL).该算法中,Actor根据奖赏不作为原则更新动作概率,Critic采用基于核方法的在线选择时间差分算法学习状态值函数.对比实验验证该算法的有效性.  相似文献   
6.
新一代多芯片组件介质材料—苯并环丁烯树脂   总被引:2,自引:0,他引:2  
吴坚  俞亚君 《江苏化工》1998,26(5):36-39
介绍了新一代多芯片组件介质材料--苯并环丁烯树脂的分子结构、聚合原理、工艺特性和电性能。该树脂具有低介电常数(2.7)、低介质损耗(1MHz下0.0008)、低吸水率(0.25%)、高平面度(〉90%)以及优异的热稳定性等特征。作为多芯片组件介质材料,其工艺特征和性能比无机和聚酰亚胺介质材料更加优越。  相似文献   
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